土地銀行統籌主辦陽程科技股份有限公司 新臺幣10億元聯貸案完成簽約儀式

土地銀行統籌主辦陽程科技股份有限公司總金額新臺幣10億元聯貸案，已成功完成募集，並於105年4月13日舉行簽約儀式，由土地銀行高明賢總經理代表銀行團與陽程科技股份有限公司黃秋逢董事長簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為支應陽程科技股份有限公司充實中期營運資金，募集總金額新臺幣10億元，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，參加銀行為臺灣中小企業銀行、兆豐商業銀行、台北富邦商業銀行、合作金庫商業銀行及第一商業銀行等，各參貸行對於陽程科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。

陽程科技股份有限公司主要從事自動化設備、半導體週邊設備設計、生產及銷售業務，產品應用範圍涵蓋各產業鏈結加工自動化設備、CCL(銅箔基板)、PCB(印刷電路板)、FPD(平面顯示器)生產線上所採用之自動化設備乃至於環境工程設備，為國內一流之自動化設備製造商，產品皆採客製化生產，自行設計製程，擁有多項設計專利，產品獲得多家國際知名大廠青睞，產品品質深受客戶肯定，未來展望應屬可期。

臺灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，依據彭博社(Bloomberg)雜誌統計，104年全國聯貸業務「指定主辦行(MLA, Mandate Lead Arranger)」該行為排名第二名，此外更積極調整存放款結構，擴大辦理企業授信、財富管理業務、安養信託、公益信託、小農貸款、以房樂活養老、JCB信用卡及海外台商業務，該行繼上海分行及天津分行開業後，武漢分行亦已於104年11月17日正式開業，提供大陸台商更便捷服務，另香港分行亦於104年11月27日開辦財富管理業務，凡此均將有助於臺灣土地銀行擴展亞洲事業版圖，邁向亞太區域優質銀行之願景，並積極朝國際化邁進，以為客戶提供更完善的金融服務。