土地銀行統籌主辦南茂科技股份有限公司
新臺幣132億元聯貸案完成簽約儀式
土地銀行統籌主辦南茂科技股份有限公司總金額新臺幣132億元聯貸案，已成功完成募集，並於105年5月16日舉行簽約儀式，由土地銀行吳當傑董事長代表銀行團與南茂科技股份有限公司鄭世杰董事長簽訂聯合授信合約。
本聯貸案資金用途為支應南茂科技股份有限公司償還既有金融機構借款暨充實營運資金，由土地銀行、臺灣銀行及合作金庫銀行擔任統籌主辦銀行，參加銀行為台新銀行、彰化銀行、華南銀行、元大銀行、大眾銀行、新光銀行及板信銀行等，顯見各銀行對於南茂科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。
南茂科技股份有限公司係專業半導體測試封裝公司，主要從事各種記憶體半導體、混合訊號及LCD驅動IC等產品的封裝及測試服務。該公司擁有先進封裝技術，並積極創新研發，與客戶共同開發新製程技術及新產品，並建立專利權發展平台，目前已取得國內外逾800項專利權，產品品質深受國內外客戶肯定，憑藉多元化封測產品技術，搭配技術整合及開發能力，提供完整且符合市場及客戶需求之產品技術，亦提供更多元化及差異化之封測服務，未來展望應屬可期。
臺灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，依據彭博社(Bloomberg)雜誌統計，104年全國聯貸業務「指定主辦行(MLA, Mandate Lead Arranger)」該行為排名第二名，此外更擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外台商等業務；另該行在中國大陸已陸續成立上海、天津及武漢分行，業務範圍涵蓋長三角、環渤海及大中部地區，滿足在大陸之台商及當地客戶資金需求，並持續擴充大陸網銀功能俾提供客戶更便捷之網上服務體驗；今(105)年又逢該行成立七十週年，特別舉辦各種公益活動、「小農貸款專案計畫」、「社會福利公益安養信託」、「教育公益獎助學金信託」暨開辦「樂活養老」貸款等，展現取之於社會、用之於社會的公益形象。該行未來將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。
