土地銀行統籌主辦全科科技股份有限公司

美元9,600萬元聯貸案完成簽約儀式

土地銀行統籌主辦全科科技股份有限公司總金額美元9,600萬元聯貸案，已成功完成募集，並於105年5月27日舉行簽約儀式，由土地銀行吳當傑董事長代表銀行團與全科科技股份有限公司王木聰董事長簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為充實全科科技股份有限公司中期營運所需資金，由土地銀行擔任統籌主辦銀行，參加銀行為兆豐銀行、臺灣銀行、合作金庫、第一銀行、華南銀行、彰化銀行、大眾銀行、元大銀行、台北富邦銀行及遠東銀行等，顯見各銀行對於全科科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。

全科科技股份有限公司係專業IC零組件通路商，除提供技術支援及專業知識外，並協助客戶開發新產品，扮演上游半導體原廠與下游資訊產品製造商間的樞紐地位，目前代理之國際知名廠商有BROADCOM、MACOM等，下游客戶有啟碁、光寶、台達電、鴻海、華碩等逾1,000家廠商。展望未來，不僅3G滲透率增長帶動基地台的需求，而新一代通訊規格，包括LTE等4G應用，預期將增加對固網、基地台、寬頻網路的佈建需求，過往通訊相關應用產品均為全科科技公司主要業務強項，未來可望順利進入4G相關基礎建設的供應鏈，提升營運動能，發展可期。

臺灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，依據彭博社(Bloomberg)雜誌統計，104年全國聯貸業務「指定主辦行(MLA, Mandate Lead Arranger)」該行為排名第二名，此外更擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外台商等業務；另該行在中國大陸已陸續成立上海、天津及武漢分行，業務範圍涵蓋長三角、環渤海及大中部地區，滿足在大陸之台商及當地客戶資金需求，並持續擴充大陸網銀功能提供客戶更便捷之網上服務；今(105)年又逢該行成立七十週年，特別舉辦各種公益活動，如「小農貸款專案計畫」、「社會福利公益安養信託」、「教育公益獎助學金信託」暨開辦「樂活養老」貸款等。該行未來將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。