圖解|台積電到底「強」在哪?看「護國神山」稱霸晶圓代工的 3 大優勢

圖解|台積電到底「強」在哪?看「護國神山」稱霸晶圓代工的 3 大優勢

經理人 Managertoday
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台積電被譽為「護國神山」,也是熱門的投資標的,但大多數人對半導體產業、晶圓代工仍陌生,本文帶你看台積電的三大優勢
2020 年台灣晶圓製造龍頭企業台積電(TSMC)宣佈在美國亞利桑那州設廠,陸續也傳出日本、歐盟積極邀請台積電赴海外設廠,雖然台積電尚未回應傳聞,但顯然台積電在全球的布局及擴張,成為了新一輪的關注焦點。 台積電在全球晶片短缺潮中,扮演極為重要的角色,但大部分的人只知道台灣有那麼一座「護國神山」台積電,對半導體產業仍陌生,因此本文將從公開數據說明台積電到底「強」在哪?為何世界各國都對這家台灣企業這麼有興趣? mdi-chevron-right-circle 延伸閱讀 推薦閱讀:3 張圖看懂全球半導體供應鏈!用「做披薩」解釋給你聽 台灣半導體業產值有多高?2021占全球產值上看 26% 在疫情逐漸趨緩的同時,全球經濟也漸漸復甦,隨著筆電與顯示器需求大增、5G 滲透率提升、以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫,市調機構預估,2021 年全球半導體市場將再成長 10.9%,達 4883 億美元,成長態勢將延續至 2022 年,成長率預估為 12.7%。其中,臺灣半導體產值將持續提升至 1268 億美元,占全球半導體產值 26%,成長率達 18 %,優於全球半導體業的平均水準。 臺灣半導體產值持續提升至 1268 億美元,占全球半導體產值 26%,成長率達 18 %。 整理·繪圖 / 張寬渝 在全球半導體供應短缺、飽受晶片荒衝擊的同時,世界各國包括印度、日本、美國、歐盟、中國、韓國等,都緊盯著台灣的半導體產業,思考該如何奪回半導體製造的領導權。 mdi-chevron-right-circle 延伸閱讀 全球半導體短缺背後的原因,竟可以用「紙尿布」來解釋!何謂「長鞭效應」? 台積電有多厲害? 晶圓代工營收居全球第一、市占率過半 台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在 2020 年年報中提及,台積電去年在全球半導體業的晶圓代工產出(不含記憶體)占全球半導體產值 24%,比 2019 年的 21% 持續增加。 根據 TrendForce 研究顯示,全球前 10 大晶圓代工業者,就囊括了 96% 的市占率,今年第一季前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元, 其中台積電市占率高達 55%,營收 129 億美元,遙遙領先排名第二的三星 3 倍,穩居全球晶圓代工產業龍頭。 2021 Q1 前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元,其中台積電市占率高達 55%,營收 129 億美元,遙遙領先排名第二的三星 3 倍。 整理·繪圖 / 張寬渝 台積電讓其他晶圓代工業者難以超越的 3 大優勢 今年 4 月台積電創辦人張忠謀在演講時坦承,目前三星仍是台積電最大競爭對手,顯示台積電與三星的競爭,目前仍激烈進行當中。 然而,即使三星曾宣布力拚在 2030 年前成為系統半導體龍頭,但專家仍認為,台積電在晶圓代工領域有 3 大優勢,使得其他競爭者仍難以超越。 1.投資成本塑造進入門檻: 台積電每年在晶圓代工的投資約為三星的 3 倍,而投資金額亦影響到製程技術的發展。台積電年初宣布今年資本支出達 250~280 億美元,為了解決晶片短缺日益嚴重的問題,日前也宣布未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。反觀位居老二的三星,即使在「整體半導體業務」的投資大於台積電,但若不擴大對晶圓代工的投資,恐將難以維持在晶片市場的地位。 2.專業技術領先:先進製程領先全球: 台積電在高階晶片(10奈米以下的先進製程)保持絕對領先,更展現優異的生產製造能力,在 7 奈米、5奈米晶片都是全球第一家量產廠商,卓越的製程技術降低晶片功耗,讓晶片效能更佳。 台積電在高階晶片(10奈米以下的先進製程)保持絕對領先。 整理·繪圖 / 張寬渝 雖然三星也宣稱 5 奈米製程於去年成功量產,但實際上市場反應並不好,因為三星的 5 奈米製程技術良率太低,難以視作真正成功量產,也未能受到蘋果、高通等關鍵客戶的青睞。 台積電晶圓代工市占率高達 54%,主導先進製程技術 90% 的營收。 整理·繪圖 / 張寬渝 3.「純晶圓代工」定位,獲得客戶信賴: 台積電一向不和客戶競爭,走「純晶圓代工」的商業模式,客戶信賴便成為台積電的先天優勢。台積電專研在先進製程與先進封裝技術的研發,穩坐超過 50% 的高市占率,其規模不僅比三星、英特爾還大,「純晶圓代工廠」的角色,更讓客戶安心將訂單交給台積電。 在半導體、電子這種高技術密集的產業,「資訊機密」是影響企業發展的關鍵,客戶自然會選擇保密程度較高的下游廠商,像三星這種垂直整合製造(IDM)模式營運的半導體廠商,旗下不只晶圓代工,也有負責設計及銷售智慧型手機處理器的開發,對「無晶圓廠的 IC 設計商」來說,自然更傾向與「單純做晶圓代工」的下游廠商台積電合作,以防設計機密外洩。 編註:IDM 整合元件製造模式:亦即包辦設計、製造、封裝到銷售的全部流程,需要雄厚的資本才能支撐此營運模式,如:英特爾 (Intel)、和三星 (Samsung)。 參考資料/BBC、 Statista、BCG、經濟日報、台積電年報、聯合新聞網