台積電召開臨時會，決議入股 Arm！背後有什麼「戰略意義」？劉德音親曝重要性

台積電董事長劉德音於 6 日在台灣國際半導體展上發表演說，並於會後接受媒體採訪。除針對當今 AI 與半導體之間的關聯作出解釋，也說明台積電當前的因應策略，指出現在半導體發展已經走到隧道盡頭，未來有無限可能。而在接受聯訪時，劉德音也對於美國廠缺工、德國設廠以及台積電是否投資安謀（Arm）等議題作出回應。

AI 帶動半導體技術升級，劉德音：2D 到 3D 正在典範轉移

演說一開始，劉德音從 IBM 在 90 年代後期開發的深藍 (Deep Blue) 超級電腦擊敗世界西洋棋冠軍加里・卡斯帕洛夫 (Garry Kasparov) 的故事，講述超級電腦的無限可能。隨著時間推移，接下來 10 年將由生成式 AI 當家，AI 已進步到能「匯整合成知識」的層次，「AI 將為人類的生活和工作帶來重大改變，也為半導體產業帶來龐大的商機。」劉德音說

劉德音認為，半導體是的 AI 關鍵推動力，「晶片不再受限於尺寸或微縮技術。」隨著 AI 所需要的記憶體和算力都比過去躍升了好幾級，甚至還在快速成長中，半導體技術開始出現典範轉移，超越 2D 的微縮，進入 3D 系統整合。

「過去 50 年，半導體技術發展如同走在隧道內，前方有明確道路，每個人都知道要做什麼。如今我們已經抵達隧道出口，半導體技術開發日趨艱難，然而在隧道外，還充滿更多可能性讓我們不再受到（微縮）束縛。」劉德音說，

GPU 晶片內含 1000 億電晶體，還會更多？

在未來技術上劉德音點出了兩大重點：3D SoIC 和 CoWoS。

SoC 指的是將如邏輯和感測晶片整合成一顆 IC 的技術，簡單來說，3D SoIC 即將不同的 SoC（系統單晶片）堆疊，並透過 CoWoS 技術做封裝，實現晶片的 3D 系統整合。透過這個方式，一個系統整合晶片中的電晶體數量將遠大於 2D 的最大容量。

劉德音指出，AI 訓練使用的 GPU 晶片，內含的電晶體數量約 1000 億個，想持續增加，就需要靠 2.5D 或 3D 堆疊技術持續創新的發展。而為了要讓 IC 設計人員能更好的跟上晶片的 3D 化趨勢，劉德音指出：「我們需要一種描述語言來定義所描述的技術，並將其轉換為 EDA（晶片設計軟體工具）。」

為此，台積電也推出 3D Blox（一種硬體描述語言），讓晶片設計業者能更方便的針對 3D 技術進行設計。劉德音表示，語言目前已經被不少企業和 EDA 廠商所接受。

CoWoS 大缺，劉德音：1 年半後可趕上

不過，目前 AI 晶片產能需要用到先進封裝技術 CoWoS，在產能還未能跟上的狀況下出現供不應求的情形，對此劉德音透露，大約一年半以後，產能就可以逐步趕上。

劉德音指出，目前不是晶片短缺，而是 CoWoS 的短缺，「CoWoS 發展和輝達的 CUDA 差不多久，只是今天的需求突然增加三倍，因此短期內會儘量支援客戶，沒辦法做到百分百，但也能做到八成。」

美國廠建設進度樂觀，台積電投資安謀有望？

對於台積電的海外佈局，劉德音今日也給予相當正面回應。被問及美國廠區建設人力短缺問題時，劉德音表示對此顧慮並不大，亞利桑那廠是台積電在美國最大的投資案，會是學習的過程，遇到阻力也屬正常。

劉德音透露，過去五個月的進步相當大，指出台積電獲得亞利桑納政府相當大的支持，對於亞利桑那廠的成功相當有信心，「請大家拭目以待，我想一定會非常成功。」另外，劉德音對於德國廠則表示：「我們現在還在和德國談補助，目前為止都非常順利。」

最後，針對台積電是否將成為 IP 大廠安謀股東，劉德音表示安謀對台積電的生態和技術展有相當重要地位，台積電還在評估當中，本週就會有答案。

（本文出自數位時代）