英特爾在改善晶圓代工業務的過程中，採取了多項策略調整，核心在於釐清責任歸屬、調整組織架構以及聚焦資源配置：
釐清責任與組織重整
- 推動業務分割與獨立：英特爾將晶片設計與製造部門獨立，此舉旨在解決過去兩者緊密連結導致的財務牽連與責任歸屬不明問題。透過此舉，設計部門能更靈活地選擇外部代工服務（如台積電、三星等），而製造部門則能以獨立代工廠的模式爭取外部訂單，打破過去只生產自家產品的傳統。[2][3]
- 強化專業領導與架構調整：英特爾在晶圓代工部門進行多次領導層調整，聘請具備豐富外部經驗的專家（如來自美光與邁威爾的專家）負責全球製造與客戶服務，並成立「中央工程集團」以整合客製晶片設計，提升決策效率與技術執行力。[4][6]
聚焦核心與資源優化
- 調整資本支出與成本控制：面對財務壓力，英特爾啟動了大規模的成本縮減計劃，包括裁員、暫停配發股息以及縮減全球不動產規模，將資本支出重心從興建新廠轉向添購精密製造設備，以提升現有產品（如 CPU）的產能與資本效率。[1][6]
- 策略性技術布局：英特爾將「先進封裝」視為對抗台積電的關鍵切入點，並持續投入 Intel 18A 等先進製程的研發，以爭取輝達、AMD 等大型客戶的訂單。[1][6]
外部合作與政策支持
- 爭取政府資源與客戶信任：英特爾積極與美國商務部合作，利用「國家隊」的政策支持擴大本土製造產能。同時，透過執行長陳立武的推動，英特爾開始更積極地傾聽客戶（如 Google Cloud）的回饋並確實執行，逐步建立市場信任感，並透過與台廠的合作嘗試改善營運體質。[5][6]
這些變革不僅是為了應對短期的財務虧損，更是試圖在半導體產業專業分工的趨勢下，重新找回英特爾的競爭力。
