台積電將被威脅？英特爾傳拆分晶圓代工部門，分析師揭 3 大優勢

《華爾街日報》指出，英特爾（Intel）執行長基辛格（Pat Gelsinger）在美國時間周二（11 日）的一封給員工的內部信中，揭露一項新的制度設計。基辛格表示，將會讓英特爾的晶圓代工業務部門如同台積電這樣的純晶圓代工廠般，接受英特爾以外的訂單，打破過去只生產自家產品的傳統。

曾經是全球最大一條龍服務半導體公司，為何現在走分拆路線？

從創辦至今，英特爾一直都是典型的 IDM（垂直整合製造）的半導體企業，一條龍地包辦了晶片的製造、設計和生產。不過，去年基辛格也在英特爾原有晶片設計、製造的組織之外，增加了晶圓代工部門，似乎有意擴展除英特爾以外的代工業務。

英特爾目前在先進製程上以落後台積電和三星（Samsung Electronics），在先進製程落後、成本過高的情況下，龐大的組織體系也讓英特爾在業務上的發展綁手綁腳，導致產品推出不斷延遲。如今基辛格的新措施，是否真在加速製造及設計部門的分割，還是僅為行業景氣周期循環下的決策，有待持續觀察。

《華爾街日報》引用分析師的論述表示，英特爾設計和製造部門之間的緊密連結，在財務選擇上有時會互相牽連，進而影響到整體回報。除此之外，在這種企業架構下，對於產品無法如期推出的責任歸屬，英特爾也很難判別究竟是哪個部門出了問題。

英特爾分割晶片設計和製造部門，有哪3大好處？

知名半導體分析師陸行之在其臉書上指出，5 年前曾跟英特爾的台灣高階主管討論，認為分割晶片設計和製造部門對英特爾是好事，才能分清責任歸屬的問題。或句話說， 透過分割，英特爾才能釐清，公司的問題究竟是出在製造還是設計 。

《華爾街日報》並未明確指出英特爾將進行分割，然而陸行之則認為，英特爾的這項舉動，代表著英特爾終於要走向 Fabless（無晶圓廠）的拆分道路。

無晶圓廠指的是將晶圓製造外包，僅從事晶圓設計、研發、應用和銷售的半導體公司。

事實上，英特爾對手 AMD（超微半導體）現任執行長蘇姿丰在上任後，也是將製造部門分割出來，成為今日的格羅方芯（Global Foundries），以挽救不斷下滑的營收。AMD 則以無晶圓廠的 IC 設計業者身分，逐步回到營運正軌。

陸行之也分享了英特爾分割之後的好處。首先，在當前英特爾製程落後導致新 CPU 產品無法順利出貨的情況下， 分割後的英特爾設計部門即能放手使用台積電、三星、格羅方芯甚至是聯電的代工產能 。

雖然在此情況下，陸行之認為，英特爾和自家的晶圓代工業務肯定仍會有一定比例的合作，但相較之下設計部門可具備選擇低價、優質代工服務的其他出路。

此外，陸行之也指出，英特爾很可能會將原先對內的製造部門收編進晶圓代工部門，並逐步推動分割上市。陸行之預測，這個英特爾分割後的代工企業，很可能成為台積電以外最大的競爭者，甚至於 在沒有原先英特爾品牌束縛的情況下，也能開始幫如 Nvidia（輝達）、AMD 等現有的競爭者代工 。

陸行之認為，初步估計這樣的代工企業年營收很可能會達到 350 億美元，占全球代工市場的四分之一。不過陸行之也提醒，雖然這樣的轉單條件也可能會成為客戶和台積電進行價格談判的籌碼之一，但必須以分割後的英特爾製程技術、成本皆逐步優化為前提，才會成真。

（本文出自數位時代）