晶圓代工前十大廠產值出爐！台灣公司占一半

據TrendForce研究， 2021 年第四季前 10 大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元，季增 8.3% ，已連續 10 季創新高，但成長幅度較第三季略收斂；其中前 10 大廠當中，台灣就占了 5 家，力晶集團旗下的晶合集成首度擠進前十名。

TrendForce認為，第一季前 10 大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動，然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

TrendForce表示，前五名涵蓋全球近 9 成市占率，第一名為台積電（2330），第四季營收達 157.5 億美元，儘管 5nm 營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但 7/6nm 受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂，仍握有全球超過 5 成的市占率。

第二名為三星（Samsung），TrendForce表示，作為少數 7nm 以下先進製程競爭者之一，由於 5/4nm 先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通（Qualcomm）新旗艦產品進入量產，推升本季營收至 55.4 億美元，季增 15.3% 。由於先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。

不過，與 2021 年第三季相比，台積電占比從 53.1% 微幅減少到 52.1% ；三星則從 17.2% 微幅上漲到 18.3% 。

第三名為聯電（2303）則是本季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，達 21.2 億美元，季增 5.8% 。第四名為格羅方德（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化及長期合約（LTA）新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達 18.5 億美元，季增8.6%。

第五名中芯國際（SMIC）則在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產品需求續強下，加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素，本季營收達 15.8 億美元，季增 11.6% 。

第六名至第九名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（5347）（VIS）、高塔半導體（Tower），分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整等因素，營收表現持續增長；未來在英特爾代工事業正式與高塔整合後，英特爾將正式進入前 10 大晶圓代工排名。

本次第十名由晶合集成拿下，營收為 3.5 億美元，季增幅高達 44.2% ，正式超越東部高科。據TrendForce調查，主因在於規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補目前單一產品線、客戶群受限的問題；此外，由於晶合集成目前正處於快速爬坡階段， 2022 年的成長表現將不容小覷。

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（本文出自經濟日報）