這起代工合作案，雖然英特爾、聯發科看似僅在「產能」上有所合作，但也讓人好奇，兩家公司未來關係是否有機會能更上一層樓？

7 月 25 日，聯發科發布一個震驚業界的聲明：這家長年在台積電投片、貴為其第三大客戶的IC設計商，竟宣布未來將在英特爾（Intel）投片，無形中助長這家美商與台積電在晶圓代工產業的競爭態勢。

據雙方協議，聯發科會在 Intel 16、約等同台積電 22 奈米製程的產線投片，該公司財務長顧大為指出，未來可能會下單英特爾的產品，包括智慧電視、類比 Wi-Fi 晶片，預估都是以成熟製程為主。

儘管他也強調「在先進製程上，我們仍然和台積電密切合作。」但這次合作最讓業界跌破眼鏡的，無非才跨入晶圓代工一年的英特爾，居然搶下了聯發科的訂單；而且，英特爾的產能多數在美國，不像台積電大多在台灣，與聯發科可以就近溝通。究竟這番大費周章把英特爾納入晶圓代工夥伴，聯發科董事長蔡明介到底在盤算什麼呢？

首先，也是最顯而易見的，就是聯發科搶先「綁樁」成熟製程的產能。

中期來看，22奈米製程仍搶手

「就是在要產能啦！」一名半導體產業分析師指出，雖然現在全球的 22 奈米成熟製程產能，因為短期景氣修正而「相對」不缺貨，但中期來看，仍可能因為部分新增產能未能如期量產，而出現缺貨的狀況。

根據外資美銀預估，晶圓代工廠之 22 到 32 奈米的製程，在 2022 到 2024 年間，需求占全球總產能的比重，多數時間都落在象徵供給緊俏的 95％以上，因此，聯發科這次固樁的動作，也顯得不太意外。事實上，顧大為也在 6 月法說會上指出，現在市場仍看到有產能短缺的狀況。

第二，則是分散供應商的集中性風險，並且讓彼此競價、藉此降低代工費用。

「以電源管理 IC 為例，聯發科配合的晶圓代工廠數量，通常是高通的兩倍。」以賽亞調研副總經理陳逸萍說。另一名網通 IC 業者則觀察，與英特爾結盟，其中一個主要考量，應該是聯發科想制衡原本的晶圓代工夥伴，讓已漲過頭的成熟製程降價。

尤其，英特爾身為新進代工廠，若要挖角新客戶，勢必得做出「讓利」。微驅科技總經理吳金榮分析，英特爾的設備早已折舊完成，「拿來做代工根本是無本生意，除了證明自己有客戶，還可順便拿美國政府補助。」

第三，是這段時間輿論最甚囂塵上、也最被期待的，聯發科有望藉由「製造面」的合作，與英特爾結親，為未來在「產品面」的合作埋下伏筆。

目前英特爾無論其設計的晶片、矽智財（IP），都是個人電腦、伺服器領域的王者，長年戰場都在行動裝置的聯發科，未來是否有機會把旗下晶片與英特爾的晶片一起搭售、轉攻個人電腦？因為這樁合作案，讓外界充滿想像。

有半導體分析師認為，聯發科近期頻頻強攻無線網路（Wi-Fi）晶片，但領域還是以網路分享器、手機、平板等為主，個人電腦領域僅與 AMD（超微）合作。然而，如果聯發科要深化個人電腦的布局，與該市場市占7成的英特爾加深關係，確實是必要之舉。

只是，另名網通 IC 業者指出，英特爾旗下仍有筆電 Wi-Fi 晶片部門，因此未來是否會向聯發科採購，仍有待觀察。不過，也有機構分析師認為，雖然筆電領域較難進入，但是工控市場對英特爾來說，較不重要，或許會是雙方開啟合作的機會之窗。

台積晶圓霸業不受影響

至於許多投資人十分關心，台積電的晶圓霸業是否會受影響？答案應該是不會。外資高盛上月出具報告指出，聯發科找上英特爾，不會影響它與台積電的合作，因為該公司在台積電投片的晶片，多是採六奈米、四奈米等先進製程晶片，而未來預計下單英特爾的訂單，則是以成熟製程為主。

事實上，聯發科琵琶別抱英特爾，受害的，反而是聯電與格芯（GF）。以賽亞調研指出，預計最快 2024 年底、2025 年初，聯發科就會把第六代無線通訊晶片（Wi-Fi 6）的代工訂單，從原本的代工廠格芯與聯電，正式轉往英特爾。

不過吳金榮也直言，IC 設計公司導入新的代工廠，往往有許多繁瑣的過程，譬如重新開光罩，再加上過去英特爾也沒有代工，極少製作少量多樣產品的經驗，「等到真正晶片下線，可能已經是一年半後……，這過程恐怕是很痛苦的！」由此看來，對蔡明介來說，或許這次跨海結盟，戰略意義還是大於實質收穫。

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（本文出自今周刊）