美半導體業 2030 年恐缺工 6 萬 7000 人，什麼職位缺最兇？

美國半導體行業協會 (SIA) 警告，到了 2030 年，美國半導體業恐將缺工 6 萬 7000 人。

SIA 與 Oxford Economics 25 日共同發布研究報告指出，美國的技師、電腦科學、工程師人才嚴重短缺，到了 2030 年，半導體產業的這些人才恐短缺 6 萬 7000 人，整體美國經濟的相關人才缺口則達 140 萬人。

研究預測，到了 2030 年，美國半導體業的工作機會將從當今的 34 萬 5000 份進一步成長近 11 萬 5000 份、來到 46 萬份。若政府沒有作為，其中將有 6 萬 7000 份恐怕找不到人才來填補。

根據研究，2030 年短缺的 6 萬 7000 名半導體技術人才中，39% (2 萬 6400 人) 將是技師、41% (2 萬 7300 人) 會是工程師、20% (1 萬 3400 人) 將是電腦科學領域的人才。

美國已於去 (2022) 年通過眾所矚目的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act，CHIPS Act)，當中設立 390 億美元晶片製造補貼計畫，包括英特爾 (Intel Corp.)、台積電 (2330)、三星電子 (Samsung Electronics Co.) 等業者都表示會提出申請。這項法案也對全新晶片廠提供 25% 投資減稅優惠，價值 240 億美元。

台積電甫於 7 月 20 日表示，亞利桑那州 4 奈米晶圓代工新廠因為熟練裝機人員不足，開張時間必須從 2024 年延後至 2025 年。

另外，市場先前傳出，為台積電亞利桑那州晶圓廠蓋廠的藍領工人抱怨，該公司從台灣派遣赴美的工人，讓自己面臨減薪或遭替代的風險。

台積電董事長劉德音 (Mark Liu) 曾在去年 12 月表示，美國兩座工廠投產後，年產量可超過 60 萬片晶圓、帶來 100 億美元年營收。蘋果 (Apple Inc.) 執行長庫克 (Tim Cook) 去年 11 月表示，蘋果將從 2024 年起向台積電亞利桑那州廠採購晶片。

輝達 (Nvidia Corp.) 執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 6 月 1 日則在 2023 年台北國際電腦展 (Computex) 對記者表示，「台積電分散生產地點的策略極佳，因此台積電現在也是輝達分散策略的一部分。」他對於依賴台灣的晶片他感到很安全，並確認要從台積電亞利桑那州廠進行採購。

（本文出自 MoneyDJ）