iPhone SE 系列掰了！新系列 16e 登場，售價不到 22k、對高通依賴更少

蘋果 (AAPL-US) 於台灣時間周四 (20 日) 公布家族新成員「iPhone 16e」亮相，不僅功能強大能運行人工智慧 (AI) 功能，價格也實惠讓消費者能輕鬆入手，售價為新台幣 21,900 元起，有黑色和白色兩款，台灣時間 2 月 21 日晚上 9 點開始預訂、2 月 28 日開始發售。蘋果希望藉這款新 iPhone 拓展中低價位市場，吸引更多新客戶。

iPhone 16e 亮點

• 無 Home 鍵與指紋感應器 Touch ID 改採 FaceID、機身採航太等級鋁金屬
• 維持「瀏海」而非「動態島」配有 Retina XDR 顯示器、電池續航力為同尺寸 iPhone 之最
• 配備 A18 晶片，能運行與高階 iPhone 相同的應用程式，包括 Apple Intelligence
• 首次使用蘋果自研 C1 行動數據機晶片 (Modem Chip)，搭載單鏡頭相機，畫素 4,800 萬
• 蘋果希望藉此進軍低價市場，吸引更多新客戶
• iPhone SE 正式退場，未來將不再推出新版本

搭載自研 C1 晶片，減少對高通依賴

值得注意的是，蘋果採用自研 C1 數據機晶片作為 iPhone 16e 的核心元件，此舉意味著蘋果減少對高通 (QCOM-US) 數據機晶片依賴，並替未來產品建立自家技術平台。

製作數據機晶片非常困難，因為必須要能與來自全球各地的數百個電信運營商兼容。全球只有少數幾家公司，包括三星電子、聯發科 (2454-TW) 和華為，成功開發出了這樣的晶片。

據了解，蘋果自研 C1 晶片未來幾年將逐步應用在所有蘋果產品。蘋果高層表示，C1 晶片是蘋果打造的一個新型子系統 (Subsystem)，該子系統不僅整合處理器和記憶體，還具備先進的基頻數據機 (Baseband Modem)，透露蘋果硬體技術的一大突破。

蘋果硬體技術資深副總裁史羅吉 (Johny Srouji) 表示，這款晶片整合先進的 4 奈米基頻數據機和 7 奈米發射接收技術，並且經過與來自 55 個國家、180 家運營商的測試，確保能夠在全球範圍內無縫運行。

史羅吉指出，蘋果致力於將這一技術平台與處理器緊密整合，以提升設備的性能。舉例來說，當 iPhone 上網瀏覽卡卡時，C1 晶片可以優先處理最為緊急的數據流量，從而提升使用者體驗。

此外，C1 晶片還具備專屬設計的全球定位系統 (GPS) 和衛星連接功能，讓用戶在遠離傳統數據網絡時仍能保持連接。儘管如此，C1 晶片不支持目前高通所主導的毫米波 5G 技術，這對蘋果未來產品的發展構成挑戰。

蘋果與高通長期合作，但計畫逐步減少對高通晶片的依賴。自 2019 年達成和解後，蘋果的 iPhone 持續使用高通的數據機晶片。然而，蘋果對自研的 C1 晶片充滿信心，認為這將為其產品帶來差異化優勢。

蘋果強調，並非與高通或其他供應商競爭規格，而是根據蘋果產品的獨特需求設計晶片，以提升市場競爭力。

蘋果這次的發布方式較以往低調，從 2020 年起，蘋果不再舉行現場發表會，而是透過網絡和 YouTube 播放宣傳影片。

最近，蘋果也開始通過新聞稿悄悄推出新產品，像是去年 9 月的新款 Mac。此次發布是否為測試這種低調方式尚不明確。蘋果執行長庫克也提前在社群媒體預告新產品。

（本文出自鉅亨網）