玻璃基板概念股有哪些？截至2026年7月，本文重點整理的相關業者涵蓋欣興、臻鼎-KY、群創、TPK-KY、鈦昇、群翊、東捷等14家公司，分布於載板、玻璃加工、TGV成孔、電鍍及檢測環節。不過，各家公司分別處於研發、送樣、試產或市場題材階段，尚不能視為同等程度受惠。

AI晶片的封裝規模持續擴大，一個封裝內除了GPU或AI加速器，還要整合多顆高頻寬記憶體（HBM）、輸入輸出晶片及其他小晶片。因此負責承載和連接這些元件的中介層與封裝載板，也面臨更嚴格的尺寸、線路與可靠度要求。

玻璃基板（Glass Substrate，又稱玻璃載板、玻璃核心基板）因而成為先進封裝的新選項，帶動一批台股公司被市場列入玻璃基板概念股。相關題材涵蓋玻璃材料、TGV（Through Glass Via，玻璃通孔技術）成孔、蝕刻、電鍍、熱處理、檢測及封裝整合等。

不過，各家公司的投入程度差異很大。部分業者已建置試產線或進入客戶驗證，部分公司則是因為原有技術可能延伸到玻璃基板，才被市場納入相關族群。本文將依照公開資料，整理各家公司所在位置、玻璃基板技術原理及全球商業化進度。

玻璃基板概念股為什麼爆紅？AI封裝如何帶動TGV需求？

玻璃基板熱度升高，主要來自AI晶片封裝持續放大。舉例而言，台積電2026年技術論壇公布的路線圖顯示，CoWoS封裝面積正從目前量產的5.5倍光罩尺寸，朝2028年的14倍光罩尺寸發展。

現有高階封裝載板大多以有機樹脂作為中央核心。面積擴大後，材料在高溫製程中的膨脹與收縮更難控制，可能造成載板翹曲、線路偏移或晶片接合不良，因此玻璃基板成為下一階段的發展方向。

英特爾在2023年公開玻璃基板技術，並把市場導入時間放在2020年代後半段。韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、韓國SKC旗下Absolics，以及日本大日本印刷（DNP）也陸續建置試產或供應體制；6月傳出台積電與Ibiden、群創驗證玻璃基板導入大型CoWoS封裝。

2026玻璃基板概念股有哪些？14檔台股供應鏈一表看懂

台灣玻璃基板概念股可分成兩類。第一類已有公司官方資料，明確提到TGV、玻璃基板或試產線；第二類主要是依照既有載板、玻璃加工或設備能力，被市場延伸歸類。

玻璃基板概念股進度：已布局 TGV 或相關技術的公司

資料截至 2026 年 7 月。各公司分別處於技術開發、試產線建置、送樣、客戶驗證或初期出貨階段；「設備可應用於 TGV」不代表已通過客戶驗證或取得量產訂單。

主要由市場延伸歸類的公司

玻璃基板供應商大聯盟成員

• 濕蝕刻：Manz亞智科技、辛耘企業
• AOI光學檢測：翔緯光電
• 鍍膜：凌嘉科技、銀鴻科技、天虹科技、群翊工業
• 電鍍：Manz亞智科技
• ABF壓合設備：群翊工業
• 其他關鍵零件供應商：上銀科技、大銀微系統、台灣基恩斯、盟立集團、羅昇企業、奇鼎科技、Coherent

玻璃基板是什麼？為什麼AI晶片需要它？

如果把AI晶片封裝想成一座城市，GPU、HBM與其他小晶片是建築物，中介層負責連接相鄰建築，封裝載板則像地基和主要道路，將整個封裝的訊號與電源接到伺服器主機板。

目前常見的高階封裝載板，中央多使用有機樹脂核心，上下兩側再貼合ABF（Ajinomoto Build-up Film，是味之素開發的增層絕緣材料）絕緣膜，逐層製作銅線與微孔。玻璃基板會把中央較厚的有機核心換成玻璃，外側仍能使用ABF製作增層線路。玻璃核心與ABF因此可以同時存在於同一塊封裝載板內。

玻璃的第一項優勢是尺寸穩定性。玻璃具有較高剛性，熱膨脹係數也能依材料配方調整。當載板面積放大，較穩定的核心有助於降低翹曲，讓線路及晶片接點維持正確位置。

第二項優勢是高頻電性。玻璃屬於絕緣材料，介電常數及介電損耗可依配方設計，能降低高速訊號傳輸時的損失。對AI加速器、高速網路晶片與共同封裝光學而言，基板材料會直接影響訊號完整性及功耗。

第三項優勢是大面積加工潛力。顯示器產業已具備方形玻璃面板的量產經驗。如果曝光、電鍍、檢測及搬運設備符合半導體規格，就能在較大的面板上同時製作更多封裝單位。

然而玻璃的脆性，容易導致切割、鑽孔、搬運或高溫製程留下的微裂紋，在後續熱循環中持續擴大。玻璃本身也不是高導熱材料，封裝散熱仍需要依靠金屬層、導熱介面、散熱器及系統設計。

TGV是什麼？為什麼玻璃通孔是玻璃基板量產關鍵

TGV全名為Through Glass Via，中文常稱玻璃通孔。簡單來說，就是在玻璃核心內製作垂直通孔，再於孔壁形成金屬層，讓封裝載板上下兩側的線路可以互相連接。

市場常把這項技術稱為「玻璃鑽孔」，但實際上不一定使用機械鑽頭。部分製程會先以雷射改變玻璃內部結構，再用化學藥液選擇性蝕刻成孔，降低直接以雷射移除材料可能造成的熱損傷。

TGV為什麼要鑽孔？

封裝載板不只有表面的水平線路，還需要讓電訊號與電源穿過載板，在不同層之間垂直傳輸。TGV就像貫穿玻璃基板的垂直通道，將上方晶片端的線路連接到下方主機板端。

通孔本身並不導電。成孔後還要清潔孔壁、沉積金屬層，再透過電鍍形成導電路徑，才能完成上下層連接。

為什麼玻璃鑽孔難？

玻璃硬且脆，加工時容易產生孔口崩邊、孔壁粗糙、孔型不均及微裂紋。通孔也不能只要求成功打穿，孔徑、孔深、垂直度及位置都要維持一致，否則後續金屬沉積可能不均，影響線路導通與良率。

更麻煩的是，部分微裂紋在成孔後不一定立刻造成玻璃破裂，卻可能成為應力集中的起點。後續進行樹脂增層、切割或溫度循環時，裂紋可能繼續擴大。業界將玻璃核心沿板面方向擴展、甚至分裂成上下兩層的特定失效模式稱為SeWaRe。切割造成的邊緣微裂紋，以及玻璃與增層材料熱膨脹係數不匹配所累積的應力，都可能促使裂紋擴大。

為什麼填銅也是難關？

通孔完成後，還要在孔壁形成導電種子層，再以電鍍方式鍍銅。部分設計只在孔壁鍍上一層銅，部分則會把整個通孔填滿。

若電鍍控制不佳，孔口可能先被金屬封住，內部留下空洞；金屬與玻璃附著不足，也可能在後續製程中剝離。銅與玻璃受熱時的膨脹程度不同，反覆升降溫後，孔內金屬還可能對玻璃施加應力，造成裂紋或電性失效。

因此，填銅完成後仍要進行熱循環與可靠度測試，確認長期使用時不會發生斷路、金屬剝離或玻璃破裂。

為什麼TGV設備廠會被市場關注？

TGV從成孔、孔壁處理、金屬化、電鍍到缺陷檢測，每個環節都會影響良率。玻璃切割及樹脂增層也可能產生新的機械與熱應力，不能只靠一台鑽孔設備解決。

設備廠受到市場關注，是因為玻璃基板要從實驗室樣品走向量產，必須同時提高加工速度、維持孔型一致，並降低微裂紋、電鍍空洞及後續破裂風險。真正有意義的進度，仍是設備通過客戶驗證、進入試產線及取得量產訂單。

玻璃基板、ABF載板與矽中介層差在哪？

玻璃基板、傳統有機載板及矽中介層，位於封裝內不同位置，功能也不相同。

以玻璃核心載板來說，它主要取代封裝載板中央的有機核心，不是直接取代矽中介層，外側也仍可使用ABF。不過，產業另有以玻璃取代矽中介層的玻璃中介層路線。實際採用哪一種結構，取決於封裝面積、線路密度、成本及可靠度要求。

玻璃基板何時量產？台積電、英特爾、三星與DNP最新進度

英特爾：規畫在2020年代後半段導入

英特爾在2023年9月公開下一代玻璃基板技術，目前已展示具體樣品，規畫在2020年代後半段將完整解決方案推向市場，初期鎖定AI、資料中心與其他高效能運算產品。目前仍以公布技術路線及導入時程為主，尚未出現大規模商業產品、客戶名稱與量產規模。

三星電機：成立合資公司，建立玻璃核心供應體系

三星電機已在韓國世宗事業場建立玻璃基板試產線。2026年7月2日，三星電機與住友化學旗下Dongwoo Fine-Chem正式簽署合資契約，合資公司暫定名為GlaSSEM，業務涵蓋先進半導體封裝用玻璃核心的開發、生產及銷售。

GlaSSEM預計於2026年內成立，資本金為4,821億韓元，三星電機持股66.2%，Dongwoo Fine-Chem持股33.8%。新公司以2027會計年度下半年建立供應體制為目標，再逐步擴大供應能力。

SKC／Absolics：獲得兩筆美國政府資金

SKC（SK集團旗下的化工公司）旗下Absolics在美國喬治亞州Covington建置玻璃基板設施，並獲得兩筆用途不同的美國商務部資金。

第一筆是2024年12月核定的最高7,500萬美元直接補助，用於興建約12萬平方英尺的Covington廠房，發展先進封裝用玻璃基板商業生產能力。第二筆是2025年1月公布的1億美元先進封裝研發資金，用於Absolics的SMART Packaging Program，發展玻璃核心面板製造技術，並建立美國本土材料、設備、設計及模擬生態系。

商業化方面，SKC於2026年5月表示，Absolics已向一家美國通訊晶片業者提供下一代網路晶片使用的玻璃基板樣品，目前進行可靠度評估。若測試通過，最快可能於2026年底開始準備量產。

DNP：啟用510毫米級試產線

日本大日本印刷已開發孔壁鍍銅及完全填銅兩種TGV結構，並將玻璃核心尺寸放大至510×515毫米。2025年12月，DNP宣布在日本埼玉縣久喜工廠建置TGV玻璃基板試產線。公司規畫從2026年初供應樣品，利用試產線驗證量產製程，並朝2028會計年度開始量產建立供應體制。

台積電：建置CoPoS試產線，材料路線尚未公布

供應鏈消息指出，台積電正與Ibiden、群創驗證玻璃基板導入大型CoWoS封裝。測試樣品採用0.8毫米玻璃核心、5倍光罩尺寸，整體封裝達85×110毫米。

測試結果顯示，玻璃基板可改善封裝翹曲、熱膨脹匹配、結構剛性與供電完整性，樣品也未出現SeWaRe微裂紋與材料分層。不過，這些樣品細節仍來自供應鏈報導。台積電董事長魏哲家在7月16日法說會上證實，公司正建置玻璃基板相關試產線，良率預估仍需約一年才會逐步成熟，之後才會與客戶投入生產。換言之，台積電目前處於技術驗證與試產線建置階段，尚未確認正式量產採用，也不能直接等同於 CoPoS全面導入玻璃基板。

魏哲家並提到，CoPoS初期可能由310×310毫米面板切入，2026年進行設備與材料驗證、2027年小量試產，量產最快落在2028年下半年至2029年。

怎麼判斷玻璃基板概念股含金量？

玻璃基板仍處於產業導入期。技術完成、設備驗證、客戶送樣及量產出貨，代表不同的商業進度，不能混為同一階段。

第一個判斷依據是資訊來源。 公司在官方資料中明確提到TGV、玻璃基板、試產線或客戶驗證，可信度高於市場自行歸類。設備「可應用於TGV」，只代表具備使用潛力；進入客戶產線、通過驗證或取得重複訂單，才更接近實際營收。

第二個判斷依據是客戶認證。 玻璃基板樣品完成後，還要測試孔洞、線路、電性、熱循環、濕熱及機械強度。伺服器與資料中心產品使用年限長，任何通孔裂紋、金屬剝離或電阻異常，都可能造成整個封裝失效。

第三個判斷依據是量產能力。 實驗室可以花較長時間製作少量樣品，量產線則要在固定節拍下，持續維持孔徑、孔型、位置及填銅品質。設備速度與良率若無法同時提高，單位成本就難以下降。

最後還要看訂單與財務資訊。材料業者可觀察月產能、認證與出貨量；設備業者可觀察交機數量及重複訂單；載板與封裝業者則要看實際產品平台與營收占比。公司只公布技術開發，卻沒有客戶、訂單及出貨時程時，股價題材可能遠早於基本面。

玻璃基板何時量產？概念股題材還有哪些風險？

玻璃基板商業化要跨過四項主要門檻。

第一是良率。 一塊玻璃基板內需要製作大量細小通孔，任何裂紋、空洞、斷路或電阻異常，都可能影響整塊基板。樣品製作成功，仍不代表能在大面積生產中維持相同品質。

第二是生產速度。 量產設備必須快速完成成孔、蝕刻、電鍍及檢測，才能降低單位成本。製程時間太長，即使產品性能符合需求，也可能缺乏商業競爭力。

第三是長期可靠度。 銅、玻璃、ABF及其他封裝材料的熱膨脹特性不同，產品必須通過反覆升降溫、濕熱及機械應力測試，確認長期使用後不會出現裂紋、界面剝離或電性失效。

第四是既有技術仍在進步。 有機載板持續改善翹曲與線路密度，晶圓級封裝也在放大尺寸。玻璃核心必須在面積、效能、成本或良率上建立明確優勢，客戶才有理由重新設計產品並調整供應鏈。

玻璃基板常見問題

Q1：玻璃基板概念股有哪些？

截至2026年7月，本文整理的14檔台股包括欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、群創（3481）、TPK-KY（3673）、正達（3149）、晶呈科技（4768）、川寶（1595）、鈦昇（8027）、群翊（6664）、友威科（3580）、東捷（8064）、蔚華科（3055）、南電（8046）及景碩（3189）。

其中，欣興、臻鼎-KY、群創、TPK-KY、晶呈科技、川寶、鈦昇、群翊、友威科、東捷及蔚華科，已有公司資料或公開說法提及玻璃基板、TGV、試產線或相關設備布局，但各自仍處於研發、建線、送樣、客戶驗證或初期出貨等不同階段。

正達投入玻璃基板驗證的說法，目前主要來自供應鏈媒體報導，尚待公司進一步證實；南電與景碩則因具備高階IC載板及增層線路量產能力，被市場延伸歸類為玻璃基板概念股，目前尚未明確揭露相關商業化進度。

Q2：玻璃基板龍頭股是哪一檔？

目前台股尚無公認的單一玻璃基板龍頭，因為相關業者分布在不同供應鏈環節，不能只用同一項標準比較。

欣興屬於IC載板端；群創與TPK-KY具備玻璃加工經驗；晶呈科技布局玻璃成孔相關化學製程；川寶投入TGV金屬化；鈦昇、群翊、東捷、友威科及蔚華科則分別切入雷射改質、壓膜、蝕刻、鍍膜與檢測等設備環節。

判斷玻璃基板概念股的產業地位時，應進一步觀察客戶驗證、試產良率、重複訂單及實際營收，而不是只看公司是否具備可延伸至玻璃基板的既有技術。

Q3：TGV概念股和玻璃基板概念股一樣嗎？

兩者高度重疊，但不能完全畫上等號。TGV是Through-Glass Via的縮寫，中文稱為玻璃通孔，指在玻璃內形成垂直孔洞，再透過金屬化或填銅連接上下兩側線路。TGV只是玻璃基板製程中的一個關鍵環節，完整製程還包括玻璃材料、雷射改質、濕式蝕刻、電鍍、ABF壓合、切割、檢測及封裝整合。

因此，TGV概念股通常集中在成孔、蝕刻、金屬化及檢測設備業者；玻璃基板概念股的範圍更廣，也包括玻璃材料、IC載板、玻璃加工及封裝整合公司。公司擁有TGV相關設備或技術，也不代表已通過客戶驗證或取得量產訂單。

Q4：TGV和TSV差在哪？

TGV是在玻璃內製作通孔，TSV則是在矽晶片或矽中介層內製作通孔。玻璃具有良好的高頻電性及大面積加工潛力；矽則能使用成熟的半導體微影與蝕刻設備，支援更高密度線路。

Q5：玻璃基板會取代ABF載板嗎？

玻璃基板可能取代傳統載板中央的有機核心，外側仍可使用ABF增層材料，因此玻璃與ABF可以共存。

短期內，有機核心ABF載板仍是高階CPU、GPU及網路晶片的主流方案。玻璃核心較可能優先用在封裝尺寸大、訊號速度高，且翹曲控制困難的高階產品。

Q6：玻璃基板、玻璃中介層與玻璃載具有什麼不同？

本文主要討論的玻璃基板（Substrate），位於封裝載板中央，用玻璃取代傳統有機核心，外側仍可搭配ABF增層材料，並會留在最終產品內。

玻璃中介層（Interposer）則位於晶片與封裝載板之間，負責高密度連接GPU、HBM及其他小晶片，功能較接近矽中介層。

玻璃載具主要在晶圓薄化或面板級封裝製程中提供暫時支撐，製程完成後通常會拆除，不會留在最終產品。三者雖然都使用玻璃，但所在位置、功能及是否留在成品內都不同。

Q7：台積電CoPoS和玻璃基板有什麼關係？

CoPoS是台積電發展中的面板級封裝平台；玻璃則可能作為製程載具、玻璃核心或玻璃中介層，兩者不能直接畫上等號。依供應鏈消息，台積電正在驗證玻璃核心載板導入大型CoWoS，但尚未公布CoPoS會採用哪一種材料方案。

Q8：玻璃基板什麼時候量產？

部分業者已進入試產、送樣及客戶可靠度驗證，較明確的供應體制與量產時程集中在2027年至2028年。實際放量仍要看良率、成本、認證及終端晶片採用進度。

（本文出自數位時代）