才剛過完 CES 記者會，10 奈米成熟製程順利推動，英特爾就出現人事震撼彈，執行長鮑伯．史旺（Bob Swan）功成身退，預計 2 月 15 日下台，結束其 2 年半任期，新任執行長將是 Pat Gelsinger，他是現任 VMWare 執行長，官方更預告 7 奈米已有長足進展。

英特爾是否將釋單台積電？是近期產業界最關注話題，尤其正值英特爾遭大股東強烈建議該分拆組織，專注核心先進技術發展，加速製造委外之際，市場也盛傳英特爾將於 1 月 21 日法人說明會上公佈此事，但就在剛結束的英特爾 CES 新品發佈會後，執行長鮑勃·斯旺旋即向董事會提出辭呈。

英特爾第一任技術長，Wi-Fi 技術讓筆電普及化

英特爾隨即發佈官方聲明，證實該消息，強調新任者為 VMWare 執行長 Pat Gelsinger，將於 2 月 15 日上任，他現齡 59 歲，除曾在英特爾服務超過 30 年，在 VMWare 效力也逼近 9 年，這項人事異動震驚業界，VMware 隨後宣佈由財務長 Zane Rowe 暫接執行長。

Pat Gelsinger 是英特爾第一位技術長，曾帶領團隊推動產業關鍵技術發展，比方 USB 及 Wi-Fi，他也是 80486 處理器的最早期架構師，曾領導開發 14 種不同微處理器程序，這對後來的個人電腦處理器 Core 系列及伺服器處理器系列 Xeon 有關鍵影響，換言之，英特爾將 Wi-Fi 模組列為筆電標配，打造 Centrino 平台讓個人電腦行動化，隨後帶來極大產業變革。

英特爾致力轉型 XPU 多架構處理器公司

英特爾董事會獨立主席 Omar Ishrak 指出，Pat Gelsinger 是經驗老到的技術領先者，對英特爾的瞭解也很深入，過去擁有傑出的領導成績，具有創新力。

Omar Ishrak 指出，現在是改變領導層的正確時機，在英特爾轉型時刻，透過 Pat Gelsinger 的工程技術專業，能確保英特爾未來策略能持續執行，並繼續維持領先地位，讓英特爾從處理器（CPU）公司轉換為多架構 XPU 公司，他也感謝鮑伯．史旺協助公司轉型，並提振企業文化的貢獻。

Pat Gelsinger 指出，現在對英特爾及國家而言都是重要時刻，很高興能重新加入英特爾，並帶領團隊前進，英特爾是他的第一個工作，讓他能曾在共同創辦人安迪葛洛夫（Andrew Grove）、羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）、高登·摩爾（Gordon Moore）等人麾下工作，向其學習。

Gelsinger 任內 VMware 業績翻三倍，領導力受肯定

根據外媒統計，Pat Gelsinger 在 VMWare 任內使公司股價上漲 72％，他 2012 年接任該職位，換言之效力也逼近 9 年。在任內，VMware 轉型為雲基礎架構、企業行動化、網路安全領導廠商，營收更翻三倍成長，他曾誓言將 VMWare 帶領往 200 億美元營業額境地。

VMWare 2020 年度營收正式突破百億元，來到 108.1 億美元，年增 12%，展現強大的業務競爭力，公司並對 2021 年強勁成長保持樂觀態度。而在加入 VMWare 前，Pat Gelsinger 曾短暫在 EMC 擔任資訊架構產品部門的營運長。

Trendforce：英特爾下單 5 奈米 CPU，下半年量產

而 Pat Gelsinger 上任後最大難題是如何維持領先地位，並處理棘手的委外事宜。TrendForce 旗下半導體研究處表示，英特爾目前在非 CPU 類的 IC 製造約有 15~20% 委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021 年正著手將 Core i3 CPU 的產品釋單台積電的 5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階 CPU 委外代工，預計會在 2022 年下半年開始於台積電量產 3nm 的相關產品。

Intel 近年在 10nm 與 7nm 的技術發展發生延宕，大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以 ARM 架構為主的 SoC 處理器市場，得以領先全球發布最先進的 AP-SoC 行動處理器。

Trendforce 指出，從 CPU 端來看，同樣委外台積電代工的超微（AMD）在 PC 處理器市占率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，Apple 去年發表由台積電代工的 Apple Silicon M1 處理器，導致Intel 流失 MacBook 與 Mac Mini 訂單。面對手機與 PC 處理器市場版圖的劇變，英特爾去年下半年即釋出考慮將其 CPU 委外代工的訊息。

TrendForce 認為，Intel 擴大產品線委外代工除了可維持原有 IDM 的模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出，同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC）等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多元的選擇，同時有機會與 AMD 等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。

（本文轉自數位時代）