科克蘭資本董事長楊應超早在 2020 年就預言英特爾（Intel）不會釋單台積電，如今英特爾法說會上證實將大部分自製，對此楊應超直言：英特爾外包 7 奈米製程，不是不可能，但這麼做就垮了！慘了！「高階製程外包的一天，就是公司競爭優勢結束的一天。」而最開心將是對手 AMD 跟 NVIDIA。

楊應超本身念普渡大學電機系學士碩士及哥倫比亞電機博士班，隨後才轉念 MBA，所以雖外界熟悉他外資金融圈身份，但事實上，早期他是「搞半導體的」從業人員，除了念研究所時在大學教半導體課程，還曾於 IBM 的 Fishkill Fab 工作，1990 年代這位藍色巨人還有晶圓廠，蘋果委由摩托羅拉設計、由 IBM 晶圓廠代工生產微處理器（PowerPC CPU, 用 RISC 架構）後於 Mac 電腦使用多年，但後來蘋果轉去用 Intel 處理器。

外包：低價值工作委外

楊應超在當分析師前在 EDS（當時全球最大的軟件外包公司）負責公司全部的大陸業務，很了解外包的商業模式，指出外包是 80 年代開始的風氣，但可以先思考企業為什麼要外包？他舉個例子，在美國居住，很多人院子要除草會外包，在台灣買便當就是煮飯外包，或家裡清掃交給清潔公司，都是外包常見的生活例子。

楊應超指出，假設一個人一小時工時價值 500 元，但若除草或清潔工作可以用 300 元請到人幫忙做，那麼外包給人就很合理。他指出，過去 IBM 大型電腦也一條龍什麼都自己做，但後來個人電腦晶片外包英特爾，OS 軟體外包微軟，硬體代工交給台灣供應鏈，自己轉專注高價值服務，蘋果也是同樣概念，低價值製造外包，把自己時間專注高價值業務。

「換言之，英特爾真的外包，也只會外包低價值的業務。」楊應超點出重點，並提問：低價值（階）業務對台積電有意義嗎？楊應超指出，假設英特爾產能不夠，應該會先考慮把低階外包，高階高利潤留下來自己做，且外包半導體跟外包硬體組裝業務是不同的事，晶圓廠合作很複雜，「光良率管理跟設計的溝通就要花至少一年時間」，沒有這麼容易。

開晶圓廠難，開 IC 設計公司相對簡單

對於現在產業界盛傳英特爾要外包 7 奈米製程，楊應超搖搖頭，直言：「不是不可能，但這麼做就會垮了！慘了！」他分析，AMD 過去本來是自己設計自己生產，因為生產晶片是核心技術之一，但是後來 AMD 當時是快破產，才被迫把晶圓廠賣給格芯，IBM 是因為轉型到軟體及服務，才把晶圓廠跟 PC 等硬體業務賣出去，通常晶圓廠不會賣掉，如果經營的好就是金雞母。

他分析，開一間 IC 設計公司，如聯發科或高通，比較容易，工程師聚集就開始了，但開晶圓廠很難，因為投資設備資本太大，AMD 分割製造，外包後就回不來了，這是 One Way（不歸路）。「英特爾外包 7 奈米的一天，也就是公司競爭優勢結束的一天。因為你（英特爾）不做製造了，那跟 AMD 跟 NVIDIA 有何不同？AMD 再厲害現在全部 CPU 市占還是比不上英特爾。」

商業背景 CEO 愛分拆，技術背景重科技力

楊應超指出，印象深刻是，1993 年在 IBM 大裁員時，張忠謀之前服務過的德儀還跑來 IBM 晶圓廠搶人才，而楊應超後來也加入全球最大的軟體外包公司 EDS，負責中國區業務，並因此在中國北京住了一年，但這家企業後來被 HPE 併購。

擁有半導體及外包兩種產業經驗，同時又有企管與電機背景，楊應超對於英特爾計畫找台積電代工消息傳出，就判斷不太可能。他一語道破關鍵原因是，前執行長史旺（Bob Swan）是商業背景出身，學 MBA 的會搞分拆、外包，財務運作，股市偏好這類消息往往立即上漲，但現任執行長 Pat Gelsinger 是技術背景，當初領導做出 486 CPU 也當過英特爾的 CTO（技術長），當然明白科技的重要性，理解非把 7 奈米做出來不可。

楊應超指出，英特爾的 7 奈米製程近似於台積電的 5 奈米，英特爾若拼 7 奈米拚個兩三年後仍做不出來，當然投降只好外包，但在此之前，由於現在中美政府都體認到半導體之於國安重要性，美國政府一定會支持英特爾技術發展，英特爾更不可能外包高端技術。

科技業分久必合，堅持自製比委外決策更難

對於科技業發展，楊應超指出，產業發展分久必合，合久必分，就如蘋果最後又把晶片設計拿回家做，讓軟硬體都自己一條龍完成是最好的（所以 iPhone 一定比 Android 用得順），諸如現在微軟也做到 Surface 硬體，Google 併購宏達電手機部門，Amazon 也發展 Kindle 硬體，「外包不是不好，但外包就是投降了。」他分析英特爾至少這兩三年內會奮力一拚。

楊應超自己在科技業及半導體界工作多年，對於英特爾目前官方證實僅繪圖晶片 DG2 及 Ponte Vecchio 伺服器用繪圖晶片屬於外包，他分析，因英特爾 GPU 非強項主流產品且利潤比 CPU 低，在產能不夠時，把這類產品趕到外面生產，相當合理。

楊應超分析，英特爾為 CISC 架構處理器（複雜指令集電腦；Complex Instruction Set Computer），能處理複雜任務，但相對耗電。所以後來衍生出專用晶片 RISC 架構（精簡指令集電腦；Reduced Instruction Set Computer）處理器，多用於手機，像 ARM（Advanced RISC Machines）就是 RISC 的一種，最近流行的 RISC-V 也是。

楊應超指出，蘋果現在自製的 M1 晶片就是回到 RISC 架構，跟英特爾分道揚鑣後，用自己設計的 CPU 搭配自有軟體（像之前的 iPhone 及 iPad），相對會更順暢，這也是先天兩種處理器設計架構的不同點。

對於英特爾新任 CEO 思維，楊應超分析，委外的決策很容易，但要外包高階還是低階產品，對英特爾來說兩者都不對，但要把產能良率拉上來難，是難的決策，但至少設計製造都自己做最順暢，交給台積電，光事前溝通設計就會比內部不順暢得多。

其次，英特爾即便要外包，台積電也沒產能，「5奈米產能根本都滿了！」楊應超分析，台積電股價現在是完全超漲，是現在狀況加上反應未來的可能性，「超漲不是壞事！」但他就現實面分析，英特爾即使釋單也對台積電這兩年沒有一點影響，要反應（業績）也要第三第四年以後。

外包緩不濟急，自救得拚這兩年

楊應超美國住家就位於鳳凰城（Chandler，錢德勒市），家對面就是英特爾 12 吋晶圓廠 Fab42，天天開車都經過, 主掌 10 奈米及 7 奈米先進製程，英特爾在該城市就有四座廠（Fab 12, 22, 32, 42）。楊應超指出，台積電去鳳凰城是對的，當地很多人才，英特爾在當地建立供應鏈很久了，台灣人也很多，台積電去幾乎可直接收成。

「若英特爾外包代工，AMD 跟 NVIDIA 就爽翻了！因為英特爾就跟他們一樣都是 IC Design 公司了，AMD 市占率也有機會超過英特爾。」楊應超分析，英特爾即使要外包也是兩年後的事，這兩年間，英特爾還是要面臨 AMD 靠台積電製程帶來的競爭壓力，因為外包產能台積電最快要 2023 年後才出來，但「英特爾要調整自己 7 奈米製程，如果順利，很可能 2021-2022 年就調整好了，」因此對 AMD 及 NVIDIA 來說，英特爾自製產能完全非好消息。