為了對抗特斯拉？豐田、本田等車廠傳結盟，研發車用先進晶片

對抗特斯拉（Tesla）等對手，豐田汽車（Toyota）等日系車廠據悉已設立一個新組織、攜手研發車用先進晶片，將研發 10 奈米（nm）以下的 SoC，而車用晶片廠瑞薩電子（Renesas Electronics）、晶片設計商 Socionext 等日企也加入。

日經新聞 26 日報導，豐田汽車等車廠已設立一個新組織「車用先進 SoC 技術研究組合（暫稱ASRA）」、攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片。ASRA 已於 12 月 1 日在名古屋設立、將在 2024 年開始研發 10nm 以下的 SoC 產品，除豐田、日產汽車（Nissan）、本田（Honda）、馬自達（Mazda）、SUBARU 等車廠外，瑞薩、Socionext 等日企也加入，日本車廠、半導體企業期望藉由整合技術、設計，對抗在車用先進晶片上進行自家研發的特斯拉（Tesla）等對手。

報導指出，美國輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）等部分半導體大廠也研發車用高性能 SoC，而電動車（EV）領導廠商特斯拉因不喜選擇太少、因而轉為自家研發，且自家研發的 SoC 已實際搭載於車輛上。

據報導，致力於自家研發車用晶片的車廠增加，中國蔚來汽車（NIO）在中國、美國擁有半導體研發團隊，且已研發出用於控制光達（LiDAR）的半導體產品。

Socionext 研發 3nm 車用晶片、採台積電 "N3A" 製程

Socionext 10 月 23 日宣布，已著手研發採用台積電最新 3nm 車載製程「N3A」的 ADAS（先進駕駛輔助系統）及自動駕駛用客製化系統單晶片（SoC），預計在 2026 年開始進行量產（委託台積電生產）。Socionext 指出，藉由早期和台積電進行緊密的合作，目標成為首批能夠提供基於最先進 N3A 技術的高性能、節能車載晶片供應商。

Socionext 表示，台積電的 3nm 技術在 PPA（功耗、效能、面積）上進行大幅改善，和前一個世代的 5nm 技術「N5」相比，現行 3nm 技術「N3E」在相同功耗下、性能提升 18%，在相同性能下、功耗可降低 32%。因此 3nm 技術所帶來的 PPA 改善、對將來 EV 用 SoC 的研發至關重要。

（本文出自Money DJ)