台灣積體電路製造股份有限公司（下稱台積電）8 日宣布，台積電已獲得美國拜登政府 66 億美元補助，將在亞利桑那州鳳凰城設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足客戶需求。台積電說明，第三座晶圓廠將生產美國最先進的尖端半導體，台積電在亞利桑那州的總投資金額將超過 650 億美元、三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個高科技高薪工作機會。

台積電獲美政府 66 億美元補助，將在亞利桑那州設立第三座晶圓廠

台積電說明，美國商務部和 TSMC Arizona 已簽署不具約束力的初步備忘錄（preliminary memorandum of terms，PMT），基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助。

除了 66 億美元直接補助，初步備忘錄（PMT）亦提議向台積電提供最高可達 50 億美元的貸款。台積電也計劃向美國財政部就 TSMC Arizona 資本支出中符合條件的部分，申請最高可達 25% 的投資稅收抵免。

回顧台積電在亞利桑那州的前兩座晶圓廠，第一座晶圓廠在完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設中，隨著第三座晶圓廠的設立，台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過 650 億美元，是亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案。

台積電三座晶圓廠，預計將創造 6,000 個高科技、高薪工作機會

台積電第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術；繼先前宣布的 3 奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的 2 奈米製程技術，預計於 2028 年開始生產；第三座晶圓廠預計將在 21 世纪 20 年代底採用 2 奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積電所有的先進晶圓廠相同，三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

台積電的三座晶圓廠，預計將創造約 6,000 個高科技、高薪工作機會。大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析報告指出，台積電三座晶圓廠的增額投資，將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。

台積電董事長劉德音表示，《晶片與科學法》為台積電創造了機會，並推動此項投資，使台積電能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務；台積電總裁魏哲家則說明，台積電對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。