根據《彭博社》（Bloomberg）引述知情人士報導，馬斯克（Elon Musk）下令關閉特斯拉（Tesla）旗下的 Dojo 超級電腦研發團隊，並確認團隊主管彼得・班農（Peter Bannon）離職。外界猜測，特斯拉可能在自駕技術相關的自主 AI 晶片研發方向出現重大轉變。《路透社》（Reuters）報導指出，剩餘 Dojo 團隊成員將被重新分配至公司內部其他數據中心與運算專案。

Dojo 計畫過去被視為特斯拉人工智慧運算戰略的一部分，用於加速自動駕駛與機器人等 AI 系統的訓練。摩根士丹利（Morgan Stanley）在 2023 年曾估計，若 Dojo 全面投入商用，可能為特斯拉市值額外增加 5000 億美元。然而馬斯克（Elon Musk） 2024 年 1 月曾表示，Dojo 是一項「值得嘗試但成功機率不高的長期計畫」，並在 7 月財報會議上提到，未來 Dojo 技術可能會採用與合作夥伴相似的晶片設計架構。

Dojo 多名工程師跳槽新創公司

Dojo 系統由特斯拉自主設計，主要任務是處理來自全球特斯拉車隊的大量影像與感測數據，為「Autopilot」、全自動駕駛（Full Self-Driving, FSD）以及人形機器人 Optimus 的機器學習模型提供訓練運算能力。第一代 Dojo 採用自研 D1 晶片，使用台積電（TSMC）7 奈米製程，單顆面積達 654 平方毫米，並透過 SoW（System-on-Wafer）封裝技術將 25 顆晶片直接在晶圓上互連，形成一個運算模組。

由於 SoW 技術採用整片晶圓進行連接，量產數量相對有限，營收規模不大。近幾個月，Dojo 團隊已有約 20 名工程師轉投新創公司 DensityAI，該公司由 Dojo 前負責人加內許・文卡塔拉馬南（Ganesh Venkataramanan）以及 2 名前特斯拉工程師創立，專注於 AI 資料中心、機器人與汽車應用的晶片與硬體研發。

特斯拉晶片策略轉向？外傳可能與三星、英特爾分工

《彭博社》報導指出，特斯拉正在加深對外部晶片與製造合作夥伴的依賴，包括先前與三星（Samsung）電子簽署價值 165 億美元的長期代工合約，確保至 2033 年的 AI 晶片供應，並計畫由三星位於美國德州的新廠生產下一代「AI6」晶片。該晶片採用 2 奈米製程，預計用於 FSD、Optimus 機器人以及數據中心伺服器。

《ZDNET Koera》報導指出，特斯拉正與三星和英特爾（Intel）討論一項分工方案：晶圓代工由三星負責，模組封裝則由英特爾採用其 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）2.5D 封裝技術執行。EMIB 與 SoW 技術不同，前者利用嵌入基板的小型矽橋連接多顆晶片，可在更大面積上靈活配置，但目前商用技術在製作晶圓級超大尺寸晶片方面仍存在難度。特斯拉計畫在 Dojo 3 世代將晶片設計與 AI6 架構統一，根據應用情境配置不同數量的晶片。

資料來源：Bloomberg、Reuters、ZDNET Koera；本文初稿由 AI 協助整理，編輯：支琬清