「如果不是因為輝達（NVIDIA），你們不會來採訪我們。」志聖工業（下稱志聖）董事長梁茂生坦率地說。確實，AI 伺服器帶動晶片先進封裝（CoWoS）的需求，這家位於新北市林口的設備製造商，2023 年獲得台積電「優良供應商卓越量產支援獎」，是近 10 年來唯一獲此殊榮的本土設備商。

這一刻的到來，志聖總經理梁又文形容，是「經過 13 年慢慢 cooking，我們陪著十幾年燒冷灶，居然剛好就這一群燒冷灶的人紅起來了。」

這也是從供應商變成價值創造者的轉變過程，志聖從台北大龍峒旁的小巷弄起家。梁茂生娓娓道來，59 年前，大哥拿著母親標會的 5 萬元，從一台電鍍廠的乾燥烤箱開始，逐步推進到 PCB 設備，再到 LCD 面板設備，最後跨進半導體先進封裝領域，與全球最先進的半導體製程並肩作戰。

這家本土設備廠，長期堅守且不斷強化「光」與「熱」的核心技術，跟隨也參與了台灣產業的升級之路。

在志聖的會議室裡，一起享用每天請廚師專門烹製的健康員工餐，父子的對話交錯展開。梁茂生講古，梁又文添加注釋跟總結，老經驗與新思維相互激盪。

身為電子、高科技產業的在地設備廠，志聖很早就意識到，台灣若要在全球供應鏈中擁有話語權，不能永遠仰賴昂貴的國外設備，「尤其是關鍵製程設備，不但市占高、價格高，還不一定符合在地需求。」這正是志聖啟動自主開發的起點，也是拉幫結派打群架的初衷。

「我們從不單打獨鬥。」梁茂生說。梁又文進一步解釋，台積電的供應商動輒千億規模，台灣最大的設備商也不到 100 億，「我們天生就沒有入場券。」

於是，志聖主導成立 G2C+ 聯盟，結合均豪、均華等公司的互補優勢，證明台灣也能做出頂尖設備，不一定需要向外國買。

在全球供應鏈重組的年代，志聖已是堅實的本土設備廠商。他們絕不是台積電供應鏈裡最大的，但可能是最靈活的。

13 年的陪跑，換來的不只是一座獎盃，從早期要學著國外設備做機台，現在成了技術的共同制定者，潛台詞是台灣製造並非只能代工，也可以站在創新的最前線。

這就是志聖，一家從孔廟旁走出來的公司，用一甲子證明什麼叫作與時俱進。

持續精進「光與熱」的核心能力，延伸至跨產業的多元應用領域

Q：怎麼踏入工業烤箱這個領域？ 董事長梁茂生（下稱董）： 我是志聖的第三號員工，退伍第二天就來上班。公司是我大哥梁武舜，用母親標會的 5 萬塊，在台北大龍峒孔廟旁的巷弄裡創立的，本來叫一成儀器製造所，後來改名志聖，就是跟孔廟有關（孔子為至聖）。

大哥當兵前當學徒，退伍後老闆不給他加薪，所以創業賣跟老闆類似的東西，做起第一台實驗室烤箱。當年為了打開市場，他還親自尋訪電鍍廠，讓原本是用滾燙熱水讓物件乾燥的電鍍廠商，願意採用工業烤箱。之後，又逐步研製出高溫爐與醫療用的高壓消毒器，奠定了公司對熱能設備的技術基礎。

公司第二號員工，是三弟梁茂忠（現為志聖副董事長），他 50 年前就到台中設立分廠，開發鞋業專用的 UV（紫外線）照射設備，在電子業不景氣時，因為鞋業的收入，穩住營運、度過困局，如今還成為志聖發展先進封裝設備的重鎮。

Q：談談跨入不同領域的機緣？ 董： 加入志聖一年後，我曾短暫到一家代理日本感光劑的貿易公司工作，當時負責把材料賣給 PCB（印刷電路板）廠，發現他們需要烤箱，請哥哥派業務去跟對方接洽，就這樣賣出第一台 PCB 設備，也感受到產業的潛力和需求。回到志聖，便全力投入PCB設備研發，一路走到今天。

而且早年 PCB 設備都是日本的，跟同業成立台灣電路板協會（TPCA），召集設備廠商，想辦法把進口設備在地化，已經有的，就從手動變自動（像曝光機）；原本沒有的，就開始自製（像壓膜機），後來又做真空壓膜機，這也是做先進封裝（CoWoS）設備的基礎。

Q：如何突破跨產業的技術門檻？ 總經理梁又文（下稱總）： 我們是設備業，從技術的角度看，很多行業都用得到。看似橫跨不同領域，但核心技術都是「光」與「熱」的掌控。最大的考驗在於，從鞋業、面板一路到半導體，每一個跨越的難度，都是指數級上升，不但技術要提升，整個市場也要願意信任本土設備廠。

基本上，我們的發展就是跟著台灣的產業升級走，從最早期的電子業外商來台灣，到PCB、LCD（液晶顯示器），一直到現在的半導體先進封裝，每一段的在地化，我們都有參與到，本質上就是 diversification（多元化經營）。我們做設備，開發客戶最重要，因為你跟對的領先客戶，其實你是跟著技術走。

董：其實最大困難在於，業界不敢承擔風險。很多設備即使我們技術已經到位，但沒有「大咖客戶」的背書，其他廠商就不敢輕易採用。我們的做法是，透過聯盟（G2C+）強化產能、拉升信任；透過協會、科專管道取得資源；以實績說話，用一台台設備的良率與效能贏回信任。

決定跨入新領域時，我們有 2 個判斷標準，一個是技術可行性，包括是否具備核心製程延伸的可能性，像是從熱處理、壓膜、貼合等製程，延伸至半導體先進封裝與異質整合；以及是否能與現有技術平台整合，例如導入 AI 與 AOI（自動光學檢測）等能力來強化製程良率。另一個是商業上是否能創造穩定獲利、是否能與既有市場互補。但說實話，用案件來說，大概一半是失敗。

持續投資未來、布局第二曲線，從供應商變成價值創造者

Q：如何接到台積電的訂單？ 董： 其實他們早就有日本的設備，只是修改就要等很久，日本人也不一定願意改，因為量很少。我們有真空壓膜機的基礎，再多一些提升，就可以符合要求。關鍵是我們的回應速度，台積電每次來我們公司做實驗，我們 1、2 天或一個禮拜就可以改進。

總： 台灣大部分人都能做到速度，但是速度還要加上深度。最初只是台積電在壓膜製程的延伸開發需求，我們以服務精神配合開發，沒想到幾年後才發現，這其實是 AI 晶片製程裡的 CoWoS 關鍵站點。

而且我們本來就想進去半導體，既然有機會就試試看。只是每年都只賣一台，因為客戶也在實驗階段，很多技術、材料早就開發出來，但不知道應用在哪裡，是等到 ChatGPT、AI 出來，大家才發現先進封裝。我們冒出頭之前，是經過 13 年慢慢 cooking，陪著燒冷灶十幾年，居然剛好就這一群燒冷灶的人紅起來了，這也是從供應商變成價值創造者的過程。

Q：長期投資回報不確定的新興業務，如何平衡資源分配？ 董： 志聖從 1999 年上櫃到 2001 年上市，同時還進行 2 項重要併購：一家是研發 plasma（電漿）設備的晶研，一家是生產面板與半導體零組件（如晶圓盒）的譜德，擴大在科技產業的接觸面與技術深度。前總經理王佰偉任內也在 PCB 真空壓膜技術基礎上，持續與台積電合作研發，多年後才變成用於 AI 晶片製程 CoWoS 的關鍵設備。

可是傳統業務不能餓，新興技術不能斷。像是 CoWoS 這類設備的開發，我們定調為策略性探索項目，是「為未來布局」的資本支出。初期看不到訂單，讓 BU（事業單位）承擔研發成本，會直接壓縮到他們的獎金跟績效評估，所以我們一開始就設定，這種項目的費用由總部負擔，既不讓研發人員為營收揹 KPI，也不讓 BU 單位承擔超出能力的探索成本。

但這並不代表我們就不設界線，公司還是會評估幾個面向：是否對我們的核心能力有延伸性？是否有未來的市場驗證可能？像我們觀察到 AI 的算力需求提升，先進封裝的趨勢已成共識，還有是否能形成公司新的技術護城河？這牽涉到長期毛利與價值鏈地位。

Q：從設備供應商，升級為與客戶共創價值，組織能力如何提升？ 總： 這個過程是從「追著訂單跑」到「參與技術定義」的根本轉變，對管理層產生實際的新要求。首先是思考格局從單一設備，轉為平台思維與聯盟合作，不只關注機台良率，更關注整體製程效率與客戶最終良率。其次，組織能力必須升級，從研發流程、法務契約到技術溝通能力，都要能跟頂尖客戶用「同一種語言」談需求與技術路線。

另一個關鍵是，我們成立了 G2C+ 聯盟，串聯均華、均豪等夥伴，共同面對大型客戶的系統整合需求，可以有單一窗口、一站式服務客戶。這個聯盟讓我們從單點突破變成整線支援，能夠跟客戶討論「你們下一代製程要的是什麼」，而不是等著他們出規格再照做。角色變了，思維必須跟著變。

橫向組建聯盟、縱向深耕客戶，T 型策略創造 all win 局面

Q：為什麼成立 G2C+ 聯盟？ 總： 這是結構性問題：從設備角度看，台積電的供應商幾乎都是營收上千億，台灣最大的設備商不到 100 億。規模太小的供應商，客戶會擔心，萬一出問題，賠都賠不起。這就是天生沒有入場券，一定要拉幫結派，要聯盟，要靠多個公協會的力量。

董： 挑選盟友，看 3 件事：第一是互補性，不能都做一樣的事，否則不是協同，而是內耗。志聖跟均華、均豪分別在熱處理設備、自動化與演算法、曝光與貼合各有強項，剛好能串成一條完整的設備鏈；第二是有默契，很多成為盟友的企業，都是我在公協會裡一起當理監事，長期從看人、看心到看事，合作關係才禁得起考驗。第三是有共同願景與治理能力，我們不要短線投資人，要找能並肩走 10 年、20 年的隊友。

像大客戶要我們緊急配合時，均豪剛好沒有面板訂單，（總經理）就把均豪的人力、空間拉過來讓我們運用，這樣的資源整合才能達到客戶要求，光靠我們沒辦法。

總： 正式對外宣布 G2C+ 聯盟之前，我就已經擔任均豪的副董事長、均華的董事長，從董事會層級參與經營，先建立股權關係，再形塑策略整合的可能性。因為股權是一種信任的起點，也是對彼此未來的承諾。

Q：橫跨多個產業，是刻意選擇的經營策略？ 董： 志聖的 3 大事業部，分別應對半導體、PCB、以及面板相關產業，看起來是彼此分散的市場。我們清楚知道，全球供應鏈的不確定性升高，技術迭代快速，企業一定要意識到「過度集中」的風險，否則很容易在產業周期反轉時受到衝擊。

總： 一般設備商容易有 3 高風險：客戶、產業、產品都高度集中。公司 1999 年上櫃，被列為 PCB 類股，70% 的營收來自 PCB。後來透過友達牽線，取得日本廠商 LCD 設備技術轉移，成為第二成長曲線。2008 年達到平衡，40% LCD、40% PCB。2010 年開始投入半導體設備，2024 年營收結構已經多元化，半導體 35%、PCB 49%、面板 8%。

Q：聚焦式的多元化策略如何布局？ 總： 我出國念書前，就把管理大師彼得．杜拉克（Peter Drucker）的書都讀完了，不是為了考試，而是因為我在思考：我們這樣一間製造業的公司，該怎麼活下去？又可以發揮什麼樣的影響力？

杜拉克說：「企業的目的不是賺錢，是創造顧客。」這句話影響我非常深。我們不是先想怎麼賺錢，而是先想：有什麼問題沒人解決？有哪些客戶還沒被滿足？我也把這些管理思考，總結出一套「T 型策略」：橫向是 G2C+ 聯盟，我們不能什麼都自己做，要串聯起產業的價值鏈，共創 all win 局面，這也是我們的企業文化，強調「皆大歡喜」。縱向則是公司內部的核心原則，包括產品第一、技術創新、客戶第一。

T 型策略不是我一個人的思考，而是我們整個組織上下，一起相信、一起實踐的方向。因為我相信杜拉克說的：「組織是為了讓平凡的人，做出不平凡的事。」

從成果來看，我們在台積電的合作上，2023 年獲得「優良供應商卓越量產支援獎」，是近 10 年來唯一得到這項肯定的本土設備商，這就是 T 型策略落地的證明：不只是產品導入，更是在規格制定、聯盟分工上都有參與，過去只有歐美、日韓設備大廠能做到，現在台灣也可以。

董事長　梁茂生

1947年生，台大化工系，1966年大哥梁武舜創立一成儀器製造所，並於1978年改為志聖工業，梁茂生於1970年台大畢業後即投身其中，帶領公司1999年上櫃，2001年上市。也曾任台灣電子設備協會（TEEIA）副理事長、電路板環境公益基金會（TPCF）副董事長，現為志聖工業董事長。

總經理　梁又文

1977年生，美國華盛頓大學企管碩士、美國西北大學法律碩士，2015年加入志聖工業，也擔任G2C+聯盟夥伴均豪精密工業副董事長、均華精密工業董事長，現為志聖工業總經理及均豪、均華執行長。

我們做設備，開發客戶最重要，因為你跟對的領先客戶，其實你是跟著技術走。

志聖工業

電子設備製造商，成立於1966年。以PCB設備起家，逐步拓展至面板與半導體先進封裝領域，目前產品涵蓋CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding製程設備。2020年與均豪精密、均華精密成立「G2C+聯盟」，提供一站式整合服務。2024年半導體設備營收占比達35%，全年營收48.19億元，年增32.9%。

Dos

1｜跟對的客戶，他帶著你一起超越。 2｜拉幫結派，聯盟作戰，共同承擔風險與機會。 3｜客戶合作、找人才建立於互信上。

Don'ts

1｜企業經營不是單靠穩健就夠，要懂得適度冒險與轉型。 2｜不要純粹用招募心態去接觸學校的人才。 3｜不要只有速度沒深度，技術要扎根。