撰文 麻愷晅

從 PU 材料起家到拿下台積電訂單,頌勝如何磨出「價格砍半也賺錢」的生意?


「做半導體是如臨深淵,如履薄冰。」這是頌勝科技從 PU(聚氨酯,polyurethane)原料供應商踏進半導體產業後,董事長朱明癸在筆記本寫下的一段話。
成立於 1986 年的頌勝科技(下稱頌勝),起家產品是網球拍柄部及內部填充物。如今,產品涵蓋醫療鞋墊、滑板競技輪及半導體研磨墊與周邊耗材等 3 大類,2024 年營收 19.2 億元,半導體研磨墊與耗材占 55.31%,醫療與運動產品占 35.82%。頌勝是如何從網球拍轉做半導體,甚至搖身一變,成為全台唯一半導體 CMP(化學機械研磨,chemical mechanical polishing)製程研磨墊供應商?
別做「曇花一現」的產品,要做砍價後還有利潤的生意
時間回到 1997 年的亞洲金融風暴,當時朱明癸意識到原料會受匯率、生命周期影響,必須尋找能長遠經營的產品。由於公司多年耕耘 PU 材料,他們的策略是尋找跟該技術有關的產品,例如滑鼠墊,但這些消費性產品生命周期短,剛開始賺錢,但 1、2 年後就會陷入削價競爭,再過幾年可能被其他產品取代。
「很多人做的,我們就不做了,因為東西好做,代表它是曇花一現,價格很快就會掉下來。」
朱明癸解釋,在評估產品線去留時,首要考量是核心技術,再來是當產品定價下降後,公司是否還能從中賺取利潤,「當價格被砍半再砍半後還有利潤,閉著眼睛也要做。」
這也是為什麼他們切入半導體供應鏈,CMP 製程(參見圖表)用於研磨晶圓,確保其表面平滑,晶圓代工、先進封裝都會用到。製程中有一項關鍵耗材:研磨墊,它的材料與 PU 高度相關,是頌勝長期以來的核心技術,而且當年全球只有一家國外廠商能供應,這代表它的技術門檻高。當產品製作難度高,競爭者自然有限,研磨墊可以維持高定價。
朱明癸認為,隨著半導體製程技術不斷演進,CMP 製程將持續扮演關鍵角色,帶動研磨墊市場穩定成長,不會淪為曇花一現的短期需求。因此他成立子公司智勝科技,負責研發及生產研磨墊。
為客戶創造價值,打破一家獨大壟斷局面
然而,半導體的供應體系穩定,智勝科技在當時沒沒無聞,又非半導體出身,想要切入這個領域難如登天。但他們認為愈困難的事情愈該做,因為如果人人都做得到,市場競爭勢必激烈,也難以建立護城河。
CMP 製程有 3 個重要材料:研磨墊、鑽石碟(diamond disk,用於修整和維護研磨墊的工具)與研磨液,晶圓與研磨墊會直接接觸,而研磨液與鑽石碟會作用在研磨墊上,讓晶圓的表面平坦光滑。智勝科技總經理楊偉文表示,當時的對手只賣一款研磨墊,所以客戶只能選購能與該款研磨墊配合的研磨液和鑽石碟。
這正是智勝科技能夠施力的地方,供應商一家獨大,客戶被其產品制約,「我們要做的是創造價值,協助客戶提升品質。」楊偉文解釋,研磨墊的設計會影響研磨液的使用,研磨液的價格不低,對客戶來說,是一筆不小的成本負擔。
於是,智勝科技在研磨墊上設計特殊溝槽,讓研磨液能均勻分布,不會很快流失,協助客戶節省 40% 的研磨液,也讓研磨墊的生命周期變長,跟對手的 1000 小時相比,他們生產的研磨墊能研磨約 2000 小時,有助於提升稼動率。
這也讓他們成功拿到力晶訂單,打破原先被國外廠商壟斷的局面。
斥資上億購置機台,攜手客戶拓展核心技術
楊偉文指出,智勝第一個 5 年主要跟著力晶,讓研磨墊能量產、品質穩定;第二個5年才開始打進半導體晶圓代工廠,聯電、台積電陸續成為智勝科技的客戶,「我們知道這一塊不容易做,所以在發展時不會很躁進,重點是把功夫練好。」
他指出,半導體相關耗材驗證時間長,要等 1~2 年才會拿到訂單。他們的核心競爭力是協助客戶客製化產品,截至 2024 年底,已有 157 個產品進入量產。
「研磨墊裡有很多核心技術,這些技術都是我們跟客戶一步一腳印開發出來的。」他解釋,每個客戶的要求都不同,而且會希望沿用既有的研磨液與鑽石碟,所以需要調整的,就是研磨墊的設計,這也是為什麼他們不斷開發、申請專利。
甚至,為了進一步與台積電合作,他們斥資上億購置同款的 CMP 機台,並購買晶圓來測試研磨墊的研磨效果。透過客製化,智勝科技不斷擴大自己的核心技術,打造更堅固的技術壁壘。
「基本上,只要是我們拿下的單,都不會掉,因為我們不只會突破原本的障礙,更會墊高那個障礙,讓其他人很難進來。」憑藉技術實力與策略性布局,頌勝的 3 大主力產品,形成穩固的三足鼎立格局,隨著半導體市場的成長,毛利隨之提升,2024 年毛利率 46.22%、淨利 2.38 億元,較 2023 年成長 3.2 倍。
朱明癸
1959 年生,畢業於聯合大學化學工程系。1984 年成立久昌化工行,現任頌勝科技集團董事長。
楊偉文
1971 年生,成功大學材料科學與工程學系博士。曾任職於矽統科技、聯電、悠景科技,2007 年起擔任智勝科技總經理。
頌勝科技集團
成立時間|1986 年
員工人數|835 人
營 收|2024 年 19.2 億,半導體研磨墊與耗材占 55.31%,醫療與運動產品占 35.82%。
營運項目|專注於研發及生產半導體 CMP 研磨墊與周邊耗材、醫療保健鞋墊、滑板競技輪等健身運動材料及產品。