「做半導體是如臨深淵，如履薄冰。」這是頌勝科技從 PU（聚氨酯，polyurethane）原料供應商踏進半導體產業後，董事長朱明癸在筆記本寫下的一段話。

成立於 1986 年的頌勝科技（下稱頌勝），起家產品是網球拍柄部及內部填充物。如今，產品涵蓋醫療鞋墊、滑板競技輪及半導體研磨墊與周邊耗材等 3 大類，2024 年營收 19.2 億元，半導體研磨墊與耗材占 55.31%，醫療與運動產品占 35.82%。頌勝是如何從網球拍轉做半導體，甚至搖身一變，成為全台唯一半導體 CMP（化學機械研磨，chemical mechanical polishing）製程研磨墊供應商？

別做「曇花一現」的產品，要做砍價後還有利潤的生意

時間回到 1997 年的亞洲金融風暴，當時朱明癸意識到原料會受匯率、生命周期影響，必須尋找能長遠經營的產品。由於公司多年耕耘 PU 材料，他們的策略是尋找跟該技術有關的產品，例如滑鼠墊，但這些消費性產品生命周期短，剛開始賺錢，但 1、2 年後就會陷入削價競爭，再過幾年可能被其他產品取代。

「很多人做的，我們就不做了，因為東西好做，代表它是曇花一現，價格很快就會掉下來。」

朱明癸解釋，在評估產品線去留時，首要考量是核心技術，再來是當產品定價下降後，公司是否還能從中賺取利潤，「當價格被砍半再砍半後還有利潤，閉著眼睛也要做。」

這也是為什麼他們切入半導體供應鏈，CMP 製程（參見圖表）用於研磨晶圓，確保其表面平滑，晶圓代工、先進封裝都會用到。製程中有一項關鍵耗材：研磨墊，它的材料與 PU 高度相關，是頌勝長期以來的核心技術，而且當年全球只有一家國外廠商能供應，這代表它的技術門檻高。當產品製作難度高，競爭者自然有限，研磨墊可以維持高定價。

朱明癸認為，隨著半導體製程技術不斷演進，CMP 製程將持續扮演關鍵角色，帶動研磨墊市場穩定成長，不會淪為曇花一現的短期需求。因此他成立子公司智勝科技，負責研發及生產研磨墊。

為客戶創造價值，打破一家獨大壟斷局面

然而，半導體的供應體系穩定，智勝科技在當時沒沒無聞，又非半導體出身，想要切入這個領域難如登天。但他們認為愈困難的事情愈該做，因為如果人人都做得到，市場競爭勢必激烈，也難以建立護城河。

CMP 製程有 3 個重要材料：研磨墊、鑽石碟（diamond disk，用於修整和維護研磨墊的工具）與研磨液，晶圓與研磨墊會直接接觸，而研磨液與鑽石碟會作用在研磨墊上，讓晶圓的表面平坦光滑。智勝科技總經理楊偉文表示，當時的對手只賣一款研磨墊，所以客戶只能選購能與該款研磨墊配合的研磨液和鑽石碟。

這正是智勝科技能夠施力的地方，供應商一家獨大，客戶被其產品制約，「我們要做的是創造價值，協助客戶提升品質。」楊偉文解釋，研磨墊的設計會影響研磨液的使用，研磨液的價格不低，對客戶來說，是一筆不小的成本負擔。

於是，智勝科技在研磨墊上設計特殊溝槽，讓研磨液能均勻分布，不會很快流失，協助客戶節省 40% 的研磨液，也讓研磨墊的生命周期變長，跟對手的 1000 小時相比，他們生產的研磨墊能研磨約 2000 小時，有助於提升稼動率。

這也讓他們成功拿到力晶訂單，打破原先被國外廠商壟斷的局面。

斥資上億購置機台，攜手客戶拓展核心技術

楊偉文指出，智勝第一個 5 年主要跟著力晶，讓研磨墊能量產、品質穩定；第二個5年才開始打進半導體晶圓代工廠，聯電、台積電陸續成為智勝科技的客戶，「我們知道這一塊不容易做，所以在發展時不會很躁進，重點是把功夫練好。」

他指出，半導體相關耗材驗證時間長，要等 1～2 年才會拿到訂單。他們的核心競爭力是協助客戶客製化產品，截至 2024 年底，已有 157 個產品進入量產。

「研磨墊裡有很多核心技術，這些技術都是我們跟客戶一步一腳印開發出來的。」他解釋，每個客戶的要求都不同，而且會希望沿用既有的研磨液與鑽石碟，所以需要調整的，就是研磨墊的設計，這也是為什麼他們不斷開發、申請專利。

甚至，為了進一步與台積電合作，他們斥資上億購置同款的 CMP 機台，並購買晶圓來測試研磨墊的研磨效果。透過客製化，智勝科技不斷擴大自己的核心技術，打造更堅固的技術壁壘。

「基本上，只要是我們拿下的單，都不會掉，因為我們不只會突破原本的障礙，更會墊高那個障礙，讓其他人很難進來。」憑藉技術實力與策略性布局，頌勝的 3 大主力產品，形成穩固的三足鼎立格局，隨著半導體市場的成長，毛利隨之提升，2024 年毛利率 46.22%、淨利 2.38 億元，較 2023 年成長 3.2 倍。

朱明癸

1959 年生，畢業於聯合大學化學工程系。1984 年成立久昌化工行，現任頌勝科技集團董事長。

楊偉文

1971 年生，成功大學材料科學與工程學系博士。曾任職於矽統科技、聯電、悠景科技，2007 年起擔任智勝科技總經理。

頌勝科技集團

成立時間｜1986 年
員工人數｜835 人
營　　收｜2024 年 19.2 億，半導體研磨墊與耗材占 55.31%，醫療與運動產品占 35.82%。
營運項目｜專注於研發及生產半導體 CMP 研磨墊與周邊耗材、醫療保健鞋墊、滑板競技輪等健身運動材料及產品。