2026 年 10 月 22 日，台灣美光晶圓科技企業工會（美光桃園工會）將罷工一天。同一天，美光（Micron）的台中工會將與資方進行第 2 次調解。
美光桃園工會發布新聞稿，表示這次罷工不代表關閉協商大門，也不代表要讓勞資關係完全決裂。工會希望美光資方提出讓全台灣美光工會會員可以接受的分潤方案。
1994 票同意罷工！桃園工會選在台中調解日停工
據《ETtoday 新聞雲》報導，美光桃園工會理事長林哲瑞表示，工會已在 10 月 7 日宣布取得罷工權。工會規畫在 22 日透過實際行動，聲援台中工會爭取調解成果。先前的罷工投票共有 2012 人參與，其中 1994 票同意，贊成比例約 99.1%。
《民報》則以全體會員計算，指出桃園工會在 10 月 6 日完成罷工投票，1994 張同意票占全體會員 88.3%。據《民報》報導，美光在台灣約有 1.5 萬名員工，桃園和台中 2 地工會合計代表超過 8 成員工。
罷工的形式也有所調整，《中央社》報導，美光桃園工會取得罷工權後，曾揚言不排除突襲罷工，最後仍選擇事前宣告。工會在新聞稿中表示，目前的規畫與設定都還停在一天的警告性罷工，目的是提醒美光資方，在造成更大的經濟與社會損失之前拿出方案。
《ETtoday 新聞雲》引述《路透社》（Reuters）報導，桃園工會這次罷工，將進一步提高勞資協商的壓力。報導也指出，台中工會目前仍與公司協商，尚未舉行罷工投票。
董事會後仍無分潤方案，2 次調解未果，工會：會員接受方案就簽協議
桃園市勞動局表示，已於 9 月 4 日及 9 月 21 日召開 2 次調解會議，勞資雙方未能達成共識。勞動局指出，工會罷工投票的同意票數已達法定門檻，依法取得罷工權。勞動局也表示尊重工會行使權利，期盼雙方持續溝通，避免爭議擴大。
工會指出，美光在 10 月 9 日開完董事會後，到現在仍沒有針對員工關心的分潤制度拿出具體方案，這段期間公司陸續推出餐食補助、禮品等福利措施。工會要求公司正面回應制度面的訴求，拿出雙方可以協商的內容。
美光桃園工會表示，選在台中工會調解日罷工，是希望資方當天就拿出分潤方案。工會也表示，只要會員認為公司的方案可以接受，工會非常願意與資方簽約，讓這波勞資爭議就此畫下句點。
工會表示，協商大門始終開啟，分潤的計算方法或分享模式都可以討論。美光桃園工會指出，工會追求的是「更公開、更合理、更民主」的利潤分配制度。
美光第二季 DRAM 市占 23.3%！勞資爭議延燒，桃園、台中產線衝擊多大？
據《ETtoday 新聞雲》報導，罷工消息受到路透等外媒關注，美光 10 月 20 日美股夜盤股價一度下跌逾 1%。《路透社》指出，台灣是美光的重要製造基地，生產 AI 伺服器所需的 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM，high bandwidth memory）。
根據研調機構 TrendForce 公布的 2026 年第二季統計，全球 DRAM 市場由三星（Samsung） 39.4%、SK 海力士（SK hynix）24.9% 與美光 23.3% 三大廠掌握近 88% 市占。由於 DRAM 原廠庫存處於低檔且優先滿足伺服器需求，《民報》分析，若美光因罷工減產，客戶的供應緩衝將面臨考驗。
率先拿下罷工權的是桃園廠。TrendForce 分析師王豫琪曾對外分析，桃園廠主要生產 DRAM。他指出，若罷工影響工程師的設備維護與製程監控，可能使生產良率與穩定性下降，進而影響產出。他也提到，罷工時間拉長的話，供應衝擊可能擴大。
台中是 HBM 重要據點，產能訂到 2027 年，新廠難以立即補位
美光 10 月 15 日啟用台中先進封裝測試新設施，美光營運長曼尼許．巴蒂亞（Manish Bhatia）指出，台中新設施的相關產能已獲客戶預訂至 2027 年。總統賴清德出席啟用活動時，特別呼籲勞資雙方誠意協商。
業界人士分析，台中是美光 HBM 相關製程的重要據點，「HBM 是 AI 伺服器使用的高頻寬記憶體，必須經過晶片堆疊、封裝及測試等程序，任何關鍵環節因人力不足而中斷，都可能影響後續交貨。」
《民報》指出，美光雖然正在擴充其他據點的產能，新增產能仍未到位。新加坡 HBM 先進封裝設施預計 2027 年初開始產出，苗栗銅鑼新廠預計 2027 年中才會具規模出貨；現有產線若短期受阻，無法立即靠新廠補足。
10 月 22 日當天，桃園工會的罷工與台中工會的第 2 次調解將同步登場。《ETtoday 新聞雲》報導，罷工實際影響要看參與人數、涉及職務與公司的人力調度安排，目前尚無具體產能損失數據。《民報》則指出，22 日的台中工會調解是眼前最重要的時間點；勞資雙方能否取得共識，除了牽涉產線正常運作，也是觀察全球記憶體供應是否受到波及的下一個焦點。
資料來源：中央社、ETtoday 新聞雲、民報；本文初稿由 AI 協助整理，編輯：支琬清
