記憶體到底還要貴多久？AI 需求井噴遇上擴產遞延，恐一路漲到 2028 年

人工智慧（AI）基礎建設持續擴張，正在將記憶體產業推向新一輪供需緊張週期。2026 年 FMS 大會釋出的數據顯示，DRAM、企業級 SSD、HDD 等多種記憶體產品價格同步走高，而供應端受限於擴產週期與過去產能過剩的經驗，短期內難以快速跟上需求。

從目前產業訊號來看，這波記憶體價格上漲可能不只是傳統景氣循環的短期反彈，AI 對資料處理、記憶體與傳輸需求的快速增加，正逐漸改變記憶體市場原有的供需結構。

FMS 2026 公開資訊顯示，2025 年至 2026 年間，DRAM 整體價格最高上漲約 170%，消費級 DRAM 零售價格漲幅更達 400%；HBM 高頻寬記憶體合約價格則上漲約 20%。

企業級 SSD 同樣面臨明顯漲價壓力，2026 年第 1 季合約價格最高上漲約 90%，部分 SSD 細分市場在 9 個月內的漲幅甚至接近 500%。與此同時，HDD 價格約上漲 50%，磁帶硬體價格也增加約 15%。

在不同記憶體產品之間，價格差距同樣值得注意。企業級 SSD 每 TB 價格至少是 HDD 的 10 倍，部分時期現貨市場的價差甚至擴大至 20 倍以上，使資料中心業者在規劃記憶體架構時，必須更加重視不同介質之間的成本效益。

AI 成為記憶體需求主要推手，資料量快速增加

這一輪記憶體需求成長的核心動力，與過去消費電子或傳統企業 IT 週期有所不同，AI 訓練與推理正成為重要驅動因素。

AI 模型需要反覆讀取與寫入大量資料，從模型訓練所使用的資料集，到推理階段的上下文資訊，都會產生龐大的記憶體需求。隨著模型規模、上下文長度及 AI 代理之間的協作持續增加，資料處理與記憶體的重要性也進一步提升。

其中，Token 數量的快速增加尤其受到產業關注。以 AI 加速器系統為例，輝達 (NVDA-US) 下一代 Rubin 架構相較前一代 Blackwell 系統，詞元生成量預計提升 10 倍。隨

著 AI 運算量增加，支撐系統運作所需的資料存取頻寬與記憶體容量也必須同步擴張。

這代表 AI 基礎設施的需求已不再只是追求更強的運算能力，如何持續供應與保存大量資料，也逐漸成為整體系統效能的重要一環。

產能擴張難以立即跟上！記憶體廠商仍對過度擴產保持謹慎

需求快速增加，但供應端卻無法立即增加產量，與記憶體產業過去幾年的經驗密切相關。

2022 年至 2023 年期間，DRAM、SSD 及 HDD 市場曾遭遇需求下滑與庫存過剩，導致價格大幅下降，相關業者也承受嚴重的獲利壓力。這段經驗使記憶體廠商在本輪需求復甦之際，對大規模擴產仍相對謹慎。

即使 NAND Flash 與 DRAM 業者已開始投入新產能，從資本支出、廠房建設到實際形成規模化產量，仍需要相當時間。產業預期，較明顯的新增產能可能要到 2027 年底，甚至 2028 年才會逐步釋放。

在此之前，如果 AI 資料中心需求持續增加，供需缺口可能仍難以快速消除，記憶體價格也因此面臨持續上行壓力。

除了價格上漲之外，大型資料中心業者提前鎖定記憶體供應，也成為市場值得關注的訊號。

部分大型客戶已將 HDD 與 SSD 採購合約延伸至 2027 年甚至 2028 年，透過長期合約提前確保未來所需的供應量與價格。

在市場預期供應持續吃緊的情況下，提前鎖定產能可以降低未來採購的不確定性，但另一方面也可能進一步壓縮現貨市場的供應，使市場價格維持在高檔。

當企業預期未來記憶體成本還會上升，提前採購的意願自然提高；而採購增加又可能使短期供應更加緊張，進一步推升價格。

KV 快取需求增加！AI 可能催生全新記憶體層級

除了傳統 DRAM、SSD 與 HDD 需求增加之外，AI 運算也可能正在改變資料中心原有的記憶體架構。

其中一項受到關注的變化，就是 KV 快取的快速成長。

KV 快取是大型語言模型在推理過程中保存中間狀態資料的機制，可以避免系統重複進行部分計算。過去這類資料通常被視為暫時性資料，規模相對有限，因此主要由記憶體或本地快取處理。

但隨著模型規模擴大、上下文變長，以及 AI 代理之間進行更頻繁的協作，KV 快取所需要保存的資料量也持續增加。

當這類資料的規模大到傳統記憶體難以完整承載，卻又需要比一般 SSD 更高的存取速度時，介於記憶體與傳統記憶體之間的新型記憶體層級，可能因此出現需求。

這也代表，未來記憶體產業的競爭可能不只集中在傳統 DRAM、NAND Flash 與 HBM 等產品，而是進一步延伸至針對 AI 工作負載重新設計的記憶體架構。

在高速記憶體產品價格持續上升的同時，較低成本的記憶體介質也重新受到市場關注。

HDD 價格已在 2025 年至 2026 年間上漲約 50%，磁帶硬體價格也增加約 15%。磁帶雖然屬於較成熟的記憶體技術，但由於每 TB 成本較低，且適合長期資料保存，因此仍可用於超大規模資料中心的冷資料與長期歸檔。

當 SSD 與 HDD 成本同步上升，資料中心業者更有動機重新檢視資料分層策略，將存取頻率較低、但仍需要長期保存的資料移至成本較低的記憶體介質，以降低整體基礎設施成本。

記憶體市場可能進入結構性變化

從 FMS 2026 釋出的產業訊號來看，本輪記憶體漲價與過去單純由景氣循環推動的價格波動有所不同。

傳統記憶體產業經常受到供需循環影響，需求增加帶動價格上升，廠商擴產後又可能造成供過於求，最終導致價格回落。

然而，AI 正在成為新的需求來源，且模型規模、上下文長度與 AI 代理應用仍持續擴張，使記憶體需求呈現不同於過去消費電子週期的特性。

此外，大型雲端業者具備較強的採購能力，可以透過長期合約與規模議價降低成本；相較之下，中小型 AI 企業與開發者在記憶體供應吃緊時可能面臨更高的採購成本。

另一項值得關注的變化則是 KV 快取。市場目前高度關注 HBM 與先進記憶體技術，但 AI 工作負載催生的新型記憶體層級，也可能成為下一階段的技術發展方向。

整體而言，AI 資料中心正在重新定義記憶體在運算架構中的角色。從 DRAM、SSD、HDD 到磁帶，再到可能因 KV 快取需求而出現的新型記憶體層級，AI 帶來的資料量增長正逐步滲透整個記憶體產業。

若新增產能無法及時釋放，市場供需緊張與價格壓力可能延續至 2027 年底甚至 2028 年。

（本文出自鉅亨網）