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財訊

台積電股價站上 600!解密劉德音5年布局,靠 3 項秘密武器衝上產業巔峰

林宏達、林宗輝
2021-01-15
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台積電法說會前買盤搶卡位,13 日再度強漲,股價一度衝上 600 元大關,帶動台股大盤大漲逾百點。台積電股價為何一路狂漲?《財訊》613 期的專題深度解析,台積電早期大客戶都來自 PC 產業,過去 10 年靠手機登上兆元營收;如今台積電在高效能晶片製造上實力超越英特爾,這一切,早在 5 年前,劉德音已開始悄悄布局。

2020 年 7 月 24 日,一場遠在美國的法說會,宣告台積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天,英特爾執行長史旺(Bob Swan)透露兩個重要的訊息:「我們 7 奈米的處理器生產時程,會比原先預期的晚 6 個月。」他接著解釋,為了維持「英特爾產品在市場上的領導地位,將會在自家晶圓廠之外,採用其他晶圓代工廠產能生產先進產品」。法說會後,英特爾 27 日立即開除從高通挖角來的首席工程師。

延伸閱讀:英特爾突換 CEO!他是誰?會影響下單台積電嗎?

27 日,這個消息讓台積電的股價如觸電般狂飆,台積電股價從每股 386 元跳上 424 元,直接漲停鎖死。同一時間,一直追趕英特爾的美國處理器大廠 AMD(超微)股價漲幅更為驚人;7 月 23 日,AMD 股價為 59.5 美元,到 7 月 30 日,AMD 股價站上 78.2 美元,7 天內市值暴漲 3 成。

製程能力超越英特爾,5 奈米強勁成長推進 3 奈米

為什麼會這樣?以營收計算,英特爾依然是全球半導體龍頭。英特爾 2019 年營收高達 2 兆元台幣(下同),是台積電的 2 倍;獲利約 6900 億元,比台積電高出 2500 億元。英特爾依然是全球處理器之王,2019 年在終端和資料中心事業的營業額,則達 1 兆 8000 億元。

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然而,英特爾執行長這一次的發言,被投資法人視為台積電製程能力超越英特爾的明確訊號。英特爾先進製程進度一再出問題,10 奈米製程原本預計 2016 年推出,卻到 2019 年才問世;2020 年初,英特爾財務長更公開承認,10 奈米的產能表現不如預期,無法大幅貢獻獲利。

反觀,台積電先進製程不斷推進。儘管外界不斷質疑摩爾定律已到盡頭,新製程愈來愈難做,但在 2020 年 7 月 16 日,台積電總裁魏哲家在法說會上卻明確表示:「今年下半年 5 奈米製程將強勁成長,全年將貢獻 8% 的業績。4 奈米為 5 奈米世代製程技術延伸,預計 2022 年量產;3 奈米製程開發符合進度,將於 2022 年下半年量產。」

大摩最新報告更指出,從 2019 年底,台積電推出 7 奈米「強效版」製程後,台積電在製造能力上已開始超越英特爾,在同樣面積裡,能生產出更多電晶體。台積電的 7 奈米性能相當於英特爾的 10 奈米,但當 2022 年英特爾 7 奈米量產時,台積電已進入 3 奈米時代。英國《金融時報》評論:「這標誌著英特爾長期領導地位的結束。

最直接的證據是英特爾競爭對手的市占率數字。過去,AMD 市場表現落後英特爾,2018 年 1 月 AMD 一股只值 11 美元;但這一年,AMD 委託台積電製造 CPU 和繪圖晶片後,AMD 不斷用效能挑戰英特爾,市占率節節高升,市值更在 2 年內翻升 8 倍!

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台積電和英特爾的市值走勢也是如此。2000 年時,PC 是高科技世界的中心,當時,英特爾的市值可以買下 6 家台積電;但 2001 年台積電和 ARM(安謀)合作,發展製造超省電處理器的能力,緊緊抓住手機晶片的製造商機,英特爾在手機晶片市場一直難以發展。現在台積電的製程已足以生產最先進的處理器晶片,跨進最重要的雲端、處理器、AI 等高性能運算市場,有機會讓台積電再創高峰。

僅是英特爾,2019 年靠終端產品和資料中心,就做了 1 兆 8000 億元台幣的生意,毛利率也和台積電相當;如果英特爾擴大對台積電釋單,即使只釋出 5%,恐怕都是百億元起跳的大訂單。

台積電原本做的是運算能力較慢的手機晶片,為何能讓最頂尖的兩家處理器公司,都找台積電製造高效能晶片?其實,背後是台積電一項長達數年的祕密布局。

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AMD 執行長蘇姿豐與台積電合作後,市占率節節高升。(圖/吳尚哲攝)

2016 年 5 月,劉德音在台積電技術論壇上指出,未來台積電將致力發展 4 個新產品平台,包括行動運算、高效能運算、汽車電子和物聯網平台。「這是台積電看到未來成長最快的市場區塊。」劉德音明確指出,高效能運算的需求,到 2020 年就會爆發。說實話,當時沒人把劉德音的預測當一回事。

4 個新產品平台將發酵,劉德音靠 3 項祕密武器衝上顛峰

一位業界人士觀察,台積電當時已經推算出兩件事:

  1. 沿著台積電製程演進的速度推斷,到 2019~2020 年實力足以進入處理器市場
  2. AI 等趨勢出現,高效能運算晶片是高價又有規模的大市場。

「這幾年,處理器市場百花齊放,」這位業界人士解釋,過去的處理器是「一顆晶片處理所有事」,但 AI 出現後,「有專門處理語音的翻譯晶片,專門做人臉辨識的影像識別晶片」。同一時間,高科技公司也都想發展自己的 AI 晶片或處理器,谷歌有自己的 AI 晶片,蘋果 2020 年也宣布推出 Apple Silicon,把蘋果電腦裡的英特爾處理器換掉。輝達更因為發展 AI 晶片,4 年內股價從 22 美元翻漲到 420 美元。

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中國也想發展自己的處理器,最有名的當屬華為旗下海思。2019 年,海思就推出 7 奈米鯤鵬伺服器晶片;如今即使海思被禁,中國還有飛騰信息等公司,持續投資中國自有的處理器晶片。

鎖定高效能運算市場,劉德音過去幾年培養出 3 項祕密武器,從省電的手機處理器跨入高效能晶片的大市場。

「台積電從 2012 年開始,就培養自己的處理器團隊。」一位業界人士觀察,劉德音過去對研發著力甚深,在他支持下,台積電培養出全台灣數一數二的設計團隊,「人數約有 2000、3000 人,而且這些人流動性不高,許多人一待就是 10 幾年」。

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台積電董事長劉德音。(圖/資料室)

台積電有能力設計出世界一流的 IC 參考設計,但這些設計,都留在自家供客戶選擇使用,不跟客戶競爭。業界人士觀察:「台積電做這麼多年的晶圓代工,光是電源管理用的 IP,就有非常多的選擇。」這些設計早已經過台積電內部千百次的試煉,只要客戶點頭,馬上就能上線生產。「三星 IP 不夠多,要什麼沒什麼,很多都必須外購。」他分析,IP 正是台積電看不見的祕密武器。

關鍵 1:獨家 IP,拿下 AMD 訂單的決勝武器之一

業界人士透露,台積電拿下 AMD 訂單的關鍵,就與一個處理器專用的設計有關,「以前 AMD 的單一核心,與英特爾相比,效能始終無法超越」。過去要設計多核處理器是非常複雜的技術,但台積電團隊設計出一種全新的設計,「讓晶片上資料交換的速度能達到全世界最快,而且只送不賣!」有了這個設計之後,AMD 可以在短時間內把處理器核心從 4 核發展成 8 核,甚至 64 核。「這個過程裡,祥碩的團隊也有貢獻。」他透露。

從此,AMD 改變策略,核心數愈多,與競爭對手的性價比拉得愈高。同時,由於台積電能在同樣面積裡創造出更大的運算能力,AMD 開始猛攻高階市場。「AMD 為了讓台積電能順利代工,也與台積電簽下授權協議。」過去台積電曾為英特爾生產 X86 手機處理器,但跟 AMD 的合作,才讓台積電正式跨入高性能 X86 架構 PC 和伺服器處理器市場。

「生產 1 顆處理器,從設計開始,大約需要一年半時間。」他觀察,從劉德音 2016 年端出高效運算平台後,「台積電派了一組人與 AMD 一起設計處理器」,2018 年,AMD 把所有處理器訂單都交給台積電生產。他研判,這次英特爾 CEO 宣布委外製造,台積電團隊應已與英特爾開始合作。

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台積電南科廠將成 3 奈米重鎮。(圖/陳俊松攝)

業界人士觀察,AMD 和台積電合作,2020 年下半年會端出殺手級的產品,「沒有意外的話,今年下半年 AMD 會推出第一顆 3D 封裝 IC」。過去,英特爾在伺服器市場的市占率超過 95%,但現在已有人預測,未來 AMD 和英特爾在伺服器市場的市占率,將達到 3:7。

這幾年,外界多把焦點放在台積電微縮製程的發展上,但是先進封裝才是台積電另一個重要的武器。以前一片主機板上,處理器要處理資料,必須透過主機板上的線路,到記憶體裡拿資料,不管處理器跑得再快,主機板上資料傳輸的速度,最快也只有每秒 10G;處理器跑得再快,沒有資料,也只能空轉。

關鍵 2:先進封裝技術,業界人士:效能提升「會非常恐怖!」

但是,台積電先進封裝技術,能把記憶體和處理器放進同一顆晶片裡。台積電負責先進封裝專家曾在論壇上表示,在同一顆晶片裡,記憶體和處理器之間資料交換的速度,傳輸速度可以增加 10 倍以上。業界人士觀察,AMD 要推出的新處理器,就會把記憶體和處理器包進同一顆晶片,「效能提升會非常恐怖!」

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他說,台積電與弘塑等設備商合作開發 3D 封裝用的新材料,在晶片上層再疊一層晶片,中間用特製的奈米雙晶銅材料貫穿。「再過 3 年,台積電就有能力把 PC 主機板上的晶片,Type C、HDMI 相關的晶片都放進來。」他分析,一旦解決散熱的問題,未來一塊晶片,就能完成現在一台 PC 才能做的工作。

另一個值得注意的是,台積電原本擅長生產的 ARM 處理器,被認為運算效能無法與英特爾競爭,但這幾年,台積電和 ARM 合作後,已經可以和英特爾匹敵。

美國媒體觀察,台積電代工生產的蘋果手機處理器晶片就是採用 ARM 的技術,「A10 就比前一代效能增加 4 成」,接下來,從 A10 到 A14,每一代效能都穩定成長。根據《MacWorld》的報導,台積電 2020 年用 5 奈米打造的 A14 處理器,效能已經足以取代部分筆電處理器。

關鍵 3:手機處理器,具直接挑戰 PC 處理器能力

「ARM 早已稱霸手機,只剩下 PC 和伺服器的市場還沒吃下來。」業界人士觀察,ARM 和台積電聯手研發新技術,台積電透過微縮製程增加運算能力,ARM 透過修改指令集,增加運算效率。2020 年,日本的富岳電腦就是用 ARM 晶片,拿下全球超級電腦運算力第一的寶座。

對蘋果來說,iPhone 晶片效能達到 PC 水平後,蘋果就可以用自己設計的處理器取代英特爾處理器,不但成本更便宜,還能用同一套作業系統和服務,通吃 PC 和手機,蘋果的營收跟著水漲船高。

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外資目標價上看 5 字頭,高效能運算商機將大爆發

這也能解釋,為什麼台積電在劉德音出任董事長之後,不斷加大資本支出,推動新廠建設案,總投資規模超過 1 兆元台幣。因為 2020 年底 Apple Silicon 訂單將湧進,AMD 也會追加訂單,2021 年到 2022 年還有英特爾的高階訂單需求,這些晶片要的全是最先進的製程,台積電的投資手筆,反映對接下來的需求相當樂觀。

現在,是台積電在雲端和高效能運算商機爆發的前夕,投資人要關注台積電是否真能按照時程推進製造技術,拉開與英特爾的差距;如果一一實現,台積電將成為全世界處理器製造之王。現在,外資對台積電的目標價,幾乎全是 4 字頭起跳,最高喊到 530 元;高效能晶片時代,台積電的未來會很不一樣。

延伸閱讀/
台積電想再稱霸20年,就得靠這種新材料!14 家台廠已布局,散戶可「先上車」
台積電狂砸百億獵 4 廠,專家洩口風:肥單來了

(本文經授權轉載自財訊

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舊會議設備變身 AI 大腦!Dynabook 如何助企業省成本,無痛升級新世代智慧會議室?

2026-07-21 經理人 x Dynabook
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Dynabook 推出的「dynaConnect Meeting」雲端會議解決方案,能和舊設備相容、替企業節省成本,更整合 AI 翻譯與摘要,以全私有雲確保資安,助企業無痛升級知識協作大腦。

當前,全球企業正面臨迫在眉睫的數位轉型和 AI 協作浪潮。企業想要升級轉型來說,往往需要鉅額投資,以全面汰換舊有設備;但面對大環境的不確定性,企業又不得不緊縮預算,使得升級之路困難重重。

在此情形下,Dynabook 台灣玳能董事長陳侶德認為,企業勢必要在「新舊兼容」和「升級」間找到平衡,才能成功轉型,「企業該思考的,是透過有效率的資源配置,精準導入 AI,以提升實質辦公競爭力。」

量身打造解決方案,無縫橋接新舊系統

他進一步分析,企業在推動數位轉型時,最常遭遇的痛點,是舊有會議系統和現代網頁端無法相容或無法支援手機加入會議。傳統的硬體視訊設備,往往具封閉性,不僅難以和業界普遍採用的現代公有雲會議軟體相容,許多舊設備甚至面臨供應鏈停產的窘境。

而 Dynabook 的雲端會議解決方案「dynaConnect Meeting」,恰恰是最佳解方。憑藉著深耕電腦、硬體設計領域 40 年的底蘊,dynaConnect Meeting 透過軟硬整合的彈性架構,以及能兼容傳統硬體視訊的終端(Codec),讓新舊系統無縫橋接,「企業不可能立刻捨棄舊有系統,不符合投資效益。所以 dynaConnect Meeting 這種專為客戶量身打造、能高度相容的策略,讓客戶只需要汰換損壞部分或添購新設備,就能與既有系統兼容,大幅降低轉型門檻。」

整合 AI 語音翻譯、自動摘要功能,會議不再議而不決

當硬體相容、基礎連線等痛點被解決後,企業的下一步,是尋求生產力、協作效率的提升。會議常見「議而不決」、會後記錄工作繁瑣等問題,許多跨國企業開會時,更有語言隔閡、溝通不順的窘境。但 dynaConnect Meeting 在穩定的會議架構上,再整合生成式 AI 功能,將傳統的線上會議工具,轉化為高生產力的「協作工具」。

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Dynabook

其中,中英日文語音轉文字、即時翻譯和自動生成會議摘要,是重點 AI 功能。Dynabook 台灣玳能副總經理曹杞龍指出,跨國企業裡可能有來自台灣、日本、美國等各國同仁,包括 Dynabook 內部都宛若小型聯合國。而 dynaConnect Meeting 能辨識中文、英文、日文,甚至能適應台灣人中英夾雜的說話習慣和特殊口音;更重要的是,系統內的AI助理,能根據執行類、討論類、決策類等不同的會議性質,再搭配內建提示詞,自動生成符合需求的會議摘要。

「會議系統不該只是用來開會的工具,若加上 AI,其實可以成為一個虛擬的『知識協作大腦』。」陳侶德強調,「智慧辦公」還有無限可能,例如 AI 助理可以在會議進行時,根據與會者的指令,從企業的龐大資料庫中,即時調取歷史會議紀錄、專業數據,協助主管、團隊迅速決策。

目前,dynaConnect Meeting 被廣泛應用在金融、製造等產業。事實上,Dynabook 也有智慧辦公的需求,因此率先將會議系統應用於內部營運,並橫跨銷售、企劃和工廠端。而後,整套系統更推廣至日本集團全球 使用。也是因為透過跨部門、跨國的大量實際應用,團隊蒐集無數使用者回饋,在經歷反覆的系統迭代、功能優化後,才正式推出整套解決方案,「我們自己就是產品的最佳測試員。」陳侶德笑稱。

另外,台灣某大型金融機構希望在總部的會議室中,能一次在電視牆上,看到全台 150 家分設據點的即時畫面,但現今市面上的標準公有雲會議軟體,最多只能支援 25 或 49 分割畫面。於是,Dynabook 先協助客戶整合內部原有的 60 多台舊有鏡頭,再打造專屬的客製化顯示功能,結果順利在電視牆上,進行高達 150 個畫面的分割及”固定專屬” 顯示與定時輪播;後來更在低頻寬的限制下,確保視訊、語音的穩定傳輸,等於專案既滿足管理需求,也為客戶省下數百萬的設備汰換費用。

在地化全私有雲部署,守護企業數據命脈

值得注意的是,現今企業對於導入 AI 的最大疑慮,就是「資安」議題。身處AI時代,AI 能產出多大價值,端視企業餵給 AI 多少內部數據,若把會議紀錄等機密餵給公有雲 AI,一旦外洩,後果將不堪設想,因此數據的保存、管理格外重要,「保護智權,就是保護公司生存的基本原則。」陳侶德強調,儘管生成式 AI 能降本增效,但對半導體、金融等高機敏產業來說,將商業機密和會議語音上傳到公有雲,存在極大的資料外洩風險隱患 。

為了讓企業能安心和AI協作,Dynabook 提供「全私有雲」的在地部署架構。從會議視訊、互動白板到生成式AI的大型語言模型,所有運算、儲存,都在企業的內部機房和封閉網路中進行,確保數據主權留在企業內。在架構安全上,Dynabook 則採用專利級的資料加密存儲技術,從傳輸端到接收端,皆進行層層加密。dynaConnect Meeting 還通過了第三方專業資安機構的嚴格檢測,確認無中、高風險的資安漏洞,讓企業在使用 AI 工具時,築起堅固的資安防線。

對於接下來的布局,陳侶德提到,Dynabook 將持續推動「AI PC」和「智能會議系統」的進化,將會議室裡的「知識協作大腦」,延伸至生產現場,打破智慧辦公、智慧工廠的界線。像是 Dynabook 開發的工業級 XR 眼鏡 ,若結合 dynaConnect 會議系統,便可應用於遠端協作,並因應即將到來的少子化、生產力不足等危機。陳侶德解釋,身處總部的工程師戴上 XR 眼鏡 後,能透過會議系統,即時看到工廠現場的畫面;而 AI 助理會在後台提供即時數據,以便工程師進行遠端除錯,甚至進一步結合機器手臂,解決現場問題。

從活化舊有設備、解決會議痛點,到全面提升跨國協作,Dynabook 正以安全、高效的私有雲架構,協助企業度過數位轉型的陣痛期。未來,Dynabook 將持續將智慧辦公的軟、硬體實力延伸至工業生產端,引領企業優化資源配置,讓每一次的人機協作,都轉化為實質的競爭優勢與未來辦公日常。

[本文由經理人整合行銷部與 Dynabook 共同製作]

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