站在興普科技位於桃園蘆竹區的工廠門口，一邊等待著警衛通報，一邊數著來來去去的廂型車數量。短短 5 分鐘，車子就來了 3 輛。它們都在等待「印刷電路板（PCB，printed circuit board）」的樣品，沒有試產驗證，PCB 就不能量產。

所謂的 PCB，是指一塊承載各種晶片、電線的面板。這塊板子會串聯不同元件，讓電和訊號能流通，使機器正常運作。終端產品依照不同原料，可分為低階的電視、電腦（硬質 PCB）、中階的手機、觸控面板（軟性 PCB）和高階的邏輯、繪圖晶片（IC 載版）。簡單來說，沒有 PCB，智慧型手機只是磚頭、電動車也只是模型。

台灣電路板協會指出，受惠於 5G 運算、電動車需求增加，台灣 PCB 產業，2021 年總產值成長 24%，達 1.25 兆台幣，也是台灣第 3 個兆元電子產業。而興普作為台灣第一大高階樣品 PCB 廠，主要業務是 PCB 製造和組裝（PCBA，printed circuit board assembly），一些特殊製程、材料（譬如軍用、航太）只有它能打樣，營收成長至 10 億元。

打破既有產業創業邏輯： 將免費服務開始收費

回顧過往，吳元超的第一份工作是竹科半導體廠的廠務，客戶看他手腳麻利、頭腦靈光，便介紹到新興電子（欣興的前身，主要業務是 PCB 生產銷售），因此與 PCB 結下不解之緣。而在工作之餘，他發現了一個怪象，「為什麼有些 PCB 放在那邊，一擺就是 3～6 個月？」四處詢問，才知道 PCB 的生產要先打樣，樣品通過測試，才有機會獲得訂單，進而量產。

PCB 產業鏈，上游是設備商、材料商，中游是 PCB 製造廠，下游是客戶（各類電子產品）。一般來說，客戶會請幾家製造廠「打樣」，等到樣品通過測試，再把量產訂單給其中一家。因此，製造廠普遍會免費幫客戶打樣，目的是爭取訂單。由於換線（切換不同產品）浪費時間，製造廠會讓遊戲產業等需求高（譬如萬片起跳）的客戶優先，半導體、光學公司訂單只有幾百片，排序會往後延，半年才能拿到樣品。

「我不爭取量產，專門幫人家打樣。」吳元超的創業，就奠基在把原本「免費」服務變成「收費」制度。半導體、光學公司不想等待，因此願意花錢買服務；量產製造廠也覺得，有人能協助生產自己顧及不到的小單很不錯。吳元超創立了第一家公司「鈞普科技」，由於只做打樣，別人 3～6 個月才能完成的測試，他 2 周就交件，生意快速展開。

然而，營運才剛上軌道，就遭逢 2000 年網路泡沫，銀行不會輕易放款。鈞普一時資金尬不過來，引入金主，沒想到是企業禿鷹。不到幾個月，鈞普就宣布倒閉。吳元超甚至因此得到憂鬱症，「我要怎麼對 300 多位員工、600 多名投資人負責？」偶然間，他到一間小診所，醫生在閒談間贈送一本書《荒漠甘泉》，才讓他走出來。

專做「大廠不方便做」的事，為產業測試新技術、新需求

「四面雖圍困，但天空很寬廣，仰望神！總是有出路的。」吳元超解釋，20 幾年來每天中午吃飯就讀一章。他沒辦法說哪一章節、哪一則故事拯救了自己，但每次遇到問題，《荒漠甘泉》總是能讓他跳出「我執」的局限，從各層面考慮事情，因此得出解決方案。

2001 年，吳元超再次創業，成立興普科技。商業模式與鈞普一樣，都是少量多樣（訂單數少、樣式繁雜）的 PCB 打樣，但進一步切入特殊製程、特殊材料，專門做「大廠不方便、小廠做不來」的生意。比如說，他們 6、7 年前就進入 5G 產業，開始測試一些還沒成熟的技術，為產業摸索新需求，「只要客戶提案，我們就做出來。」

能如此自信，在於興普的客戶量，國內外往來的公司超過 1000 家，產業包括但不限於通訊、航太、軍用，「只要你能說出口的名稱，多半都是我們的客戶。」每月處理的料號（設計編號）超過 1000 件，讓興普能比其他 PCB 設備商、材料廠，接觸更多市場、製程。「其實就是 80／20 法則」，有了大量實驗參數，推斷未知的 20% 就比較快。

除此之外，吳元超也積極投資新創、布局工業 4.0。數位轉型是趨勢，但「我們公司小、預算少，不能隨便增員或買設備。」因此，他會投資一些技術好但虧損的公司，請他們解決興普的課題（像是 AI 動態排程、AI 人資系統），「我沒技術，但懂市場；新創沒生意，但有技術。」當對方做出成果，再轉介技術給其他中小企業，最終讓 3 方都能獲利。

對於 PCB 產業來說，錢來得快，去得也快。跟上客戶方向，比如拿到蘋果（Apple）的訂單，一年賺一股本也不是夢想。但原物料漲價、客戶砍價、運輸匯率變動又會影響獲利，毛利萎縮更快。數位轉型雖然能節省人力，但「不想變成茅山道士（毛利 3～4%），看的還是管理的功力。」

建立員工反思的習慣，剔除不必要的浪費

關鍵在於，「要讓成本思維成為氣候。」吳元超表示，必須不停問員工，才能改變他們的腦袋。舉例來說，一次客戶要測試 30 幾層板（就像蓋大樓，層數愈多，難度愈高），要 20 片。同仁說要多準備 6 片加入測試，「投資愈多，風險愈低，但毛利會愈少。」員工可能根據經驗推斷，多準備 6 片才能穩穩產出 20 片成品。但能不能進一步思考，為什麼會折損？仔細研究後，同仁便發現，多層板製程有一環節是「壓合後外層曝光、蝕刻、去膜」，板子一通過這個階段，後續幾乎不會折損。這個問題的目的，不是說下次只要準備 20 片就好，而是讓員工習慣反思，某些舉措是否是不必要的浪費？當他們有了節省的思維，就會戴上這副眼鏡觀察所有工作，省下的錢就會變成毛利。

吳元超認為，自己的成就是「時勢造英雄」，不值得稱道。他只是一直堅持「從顧客的角度出發」，因為沒人打樣，所以專做打樣；因為沒人實驗新技術，而主動扛下孵化器的角色，讓興普「從乘載元件的 PCB 板，變成乘載同業的平台。」

吳元超

中央大學 EMBA 畢業。曾任職於新興電子（欣興的前身），1991 年創立鈞普科技，因遭遇金融海嘯與「企業禿鷹」而倒閉。2001 年創立興普科技，分別於 2010 年獲得國家磐石獎及 2014 年獲得國家品質獎殊榮。

興普科技

創立時間：2001 年
公司營收：約 10 億（2021 年）
員工人數：260 餘人
營運項目：印刷電路板製造和組裝，為台灣第一大高階樣品 PCB 廠，客戶涵蓋航太、國防、半導體以及 5G 通訊。