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侯俊偉攝影

從半導體零組件轉型設備廠!天虹科技如何打入蘋果供應鏈?

2025-06-10 撰文 李岱君
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在以半導體製造見長的台灣,一家從零組件起家,2017 年才跨足半導體設備的公司,2019 年研發出來的機器,因為效能優異,驚動蘋果(Apple)團隊親自飛來台灣一探究竟,如今更成為半導體大廠先進封裝相關應用的關鍵供應商,這家公司就是天虹科技。

全球半導體產業長期以來呈現「美日歐設備、台韓製造」的態勢,台灣本土半導體設備商鳳毛麟角。由於半導體設備製造是資本密集,且技術壁壘高,長期被應用材料(Applied Materials)、ASML、東京電子(Tokyo Electron)等國際巨頭把持。但以半導體零件跟維修起家的天虹科技,以後進者之姿,在短短幾年急起直追。

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10 年駐廠生活,看清半導體設備業痛點

時間回到 1995 年,天虹科技董事長黃見駱還待在全球半導體設備龍頭應用材料,開始近 10 年的技術磨練。但和一般人想像的「外商白領」不同,黃見駱笑說,「我上班的地點不在公司,在半導體大廠的廠房。」因為當時台灣半導體極度依賴設備商解決問題。

有一回,客戶製程出了問題,均勻度沒有達標。黃見駱必須從幾千個零件中找出問題根源,他設計各種實驗,用邏輯推算和假設來判斷問題所在。尤其是,與美國原廠的溝通過程,發現問題等待原廠確認需要時間,製造新零件又要花上 1、2 個月。

這 10 年的「駐廠生活」,讓黃見駱看清台灣半導體設備業的痛點:過度依賴進口、維修周期太長、缺乏靈活應變能力。

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以設計領導製造,打造在地零件供應鏈

2005 年,黃見駱加入由他的前同事羅偉瑞於 2002 年創立的天虹。當時的天虹專注於半導體設備零組件業務,有十餘名員工。

加入後,黃見駱發現,「台灣是工具機王國,可是半導體很多零組件需要的精度,台灣工具機做不到。」黃見駱解釋道,這是別人的難點,也是天虹的優勢,因為這家公司由一群熟稔半導體設備的人組成,可以說是從半導體出生。

工具機廠商能製造,但不知道半導體設備的 know-how,等於是有材料卻不會做;天虹因為夠熟悉產業,能夠從客戶視角,設計出真正滿足製程需求的零組件,拿著設計圖請台灣在地廠家做零件,降低台廠對國外零件的依賴。透過 15 年的積累,建立了超過千種在地零組件產品線供應鏈。

從零件跨入設備製造,將倉庫改建為無塵室

2017 年,找來曾任應用材料全球副總裁的易錦良擔任執行長,為天虹帶來國際大廠營運的經驗,負責製程設備自有品牌的新事業開拓。

管理階層決定要從零組件跨入設備製造領域。這是一個大膽的決定,因為半導體設備製造的門檻極高,不僅需要強大的技術實力,還需要客戶的信任。

「台灣真的沒有道理出不了一家半導體設備公司。」

黃見駱堅定地說,全球的半導體製造重鎮就在台灣,天虹花一個月的時間整軍,甚至將倉庫改建為無塵室。

2019 年,天虹開發出原子層鍍膜(ALD)設備的實驗機,客戶晶電出於好奇,要求試做一片晶片。結果「最初步實驗室做出來的膜,已經超出晶電研究開發 4 年所需的規格,」3 天後,蘋果直接介入,黃見駱這才明白,晶電正為蘋果的 Mini LED 項目做準備。

蘋果問完技術問題,下一個談的就是價格,成本比原訂的膜高出 5 倍。

黃見駱要求對方提供完整規格,帶領團隊花一個禮拜重新設計設備,降低成本,「蘋果原本已經決定供應商了,我們是在這個決策之後跑出來的公司。」黃見駱說,「如果我趕不上,這個商機就結束了。」團隊日以繼夜,最終「把不可能做到的事情做出來了」。

蘋果高層飛來台灣,20 位蘋果代表擠在天虹的鐵皮屋裡,連會議桌都被挪走,才放得下匆忙搬來的高腳凳,黃見駱笑著說,「他們要來看我們公司,但能看嗎?不能看啊。」

「雖然技術沒有問題。但是蘋果看完之後覺得我們規模不夠大,」最終是晶電董事長李秉傑拍胸捕支持天虹,天虹派十幾位工程師進駐晶電一整年,確保設備穩定運行,才拿下訂單。

蘋果認證就像是一張通行證,讓天虹業務快速擴張。在原有的 PVD(物理氣相沉積)設備基礎上,陸續開發出更多種類的半導體製造設備,例如 ALD(原子層鍍膜)、Bonder/Debonder(鍵合/解鍵合)等。

2020 年後,隨著全球 AI 浪潮興起,高效能運算晶片的需求激增,天虹將技術應用於半導體大廠的先進封裝製程,提供關鍵設備。

回顧這段歷程,黃見駱總結,「產品科技的演進跟變動,就是設備的商機。」現在 6 成的營收占比都來自供應台灣本土,在外銷部分目前著重於亞洲;自有品牌設備的零組件(BOM)也超過 7 成是由台灣本土供應商完成,拚的是本土設備自主化。

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經理人

黃見駱

1966 年生,國立臺灣科技大學機械研究所碩士,曾任台灣應用材料副處長,2005 年加入天虹科技,現為天虹科技董事長。

天虹科技

成立時間:2002 年
員工人數:約 409 人
營收:2024 年營收 25.88 億元,年增 29.86%。
營運項目:半導體機台研發製造、相關零件及設備維修服務。

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