蘋果明年推出首款折疊 iPhone，現正敲定最終設計細節，業界傳出，為減少機身厚度，折疊 iPhone 將導入高通屏下指紋辨識方案，讓已近十年不曾用於 iPhone 的指紋辨識技術強勢回歸，並由鴻海（2317）集團旗下觸控模組大廠 GIS-KY（6456）承接指紋辨識模組訂單。

法人指出，折疊 iPhone 是果粉引領企盼的大改版機種，除了台積電、鴻海、大立光、玉晶光等既有 iPhone 供應鏈都將持續迎來商機之外，與現有 iPhone 相較，折疊機種新增軸承這項零組件，如今也有望導入指紋辨識，使得軸承和指紋辨識成為折疊 iPhone 帶來的兩大全新商機，躍居市場焦點。

蘋果 2017 年推出 iPhone X，捨棄過往 iPhone 搭載的指紋辨識功能，改採人臉辨識（Face ID）之後，指紋辨識就此在 iPhone 絕跡，如今指紋辨識在將近十年後強勢在折疊 iPhone 回歸，引發關注。GIS 過去就是 iPhone 指紋辨識模組主力供應商，針對承接首款折疊 iPhone 指紋辨識訂單，GIS 一向不對單一客戶評論。

業界分析，目前具備 iPhone 零組件量產經驗，且技術成熟、產量又大的觸控模組廠已不多，GIS 不僅是蘋果供應鏈，也是三星多年來旗艦智慧手機屏下指紋辨識模組主要供應商，客戶均為一線大廠。

如今蘋果有意讓指紋辨識在折疊 iPhone 大復活，GIS 挾過往與蘋果的合作經驗，以及多年來供應三星等非蘋大廠實績，自然成為主力供應商。

至於為何折疊 iPhone 會再次採用指紋辨識，供應鏈分析，折疊機有開蓋及合蓋的必要性，機身厚度在合起來時就比直立式手機略厚，若沿用人臉辨識，因模組設計因素，會增加機身厚度，不如使用對空間要求較低的屏下指紋辨識系統，而且還可以進一步降低整機成本。

供應鏈透露，折疊 iPhone 合蓋後，厚度僅約 9.5mm，單側機身甚至不到 5mm，厚度也會比 iPhone 17 Air 更薄，由於機身無法容納人臉辨識所需的 TrueDepth 相機模組，最終才改用更薄的 Touch ID 指紋電源鍵取代。

此外，折疊 iPhone 採用類似書本式的內折設計，展開後配備近 8 吋的大螢幕，外部觸控螢幕約落在 5 吋至 6 吋，同時將搭載蘋果自行設計的「無折痕」內螢幕，能大幅度減少折痕出現，解決當前折疊機的痛點。

其他硬體規格方面，折疊 iPhone 預料將搭載四顆鏡頭，外螢幕上方與內部螢幕將分別各一顆，機背則是配備雙鏡頭模組，並且支援超廣角與望遠鏡頭，可滿足用戶日常拍攝需求。

供應鏈並透露，目前蘋果正在測試黑色與白色兩款折疊 iPhone 機身配色，估計推出時間點約落在 2026 年秋天，終端售價可能落在 2,000 美元至 2,500 美元（約新台幣 65,900 元至 82,900 元）。

延伸閱讀／
川普再轟「這國」高關稅政策害美國血虧：現在示好已太遲
創不動產史上紀錄！基泰忠孝交易告吹 「賓利哥」逾6億違約金遭沒收

（本文出自經濟日報）