今天（7月6日），SK海力士（SK Hynix）正式啟動赴美上市，在那斯達克（NASDAQ）發行美國存託憑證（ADR），募資規模約280億美元，預計7月10日開始交易，有望創下外國企業赴美 IPO 的最大紀錄。就在六月初，SK 集團會長崔泰源人在台北 Computex，宣布 5 年內要把產能翻倍，記憶體缺貨至少持續到 2030 年。
SK 海力士是 2026 年科技業最不可忽視的公司，市值 5 月破 1 兆美元，今年股價平均漲了 250%。2024 年獲利創歷史新高，隔年初發出基本薪資 1500% 的績效獎金。2026 年的獎金預估更高，員工平均可領約 6 億韓元（折合台幣約 1400 萬元），相當於首爾普通上班族 11 年的薪水。
赴美上市、來台擴大合作、單季利潤率 72%，壓過輝達和台積電，這些事密集發生在同一家公司身上。而就在 3 年前，這家公司還在賣辦公大樓換現金。且 2003 年，這間公司股價 135 韓元，比超商一片口香糖還便宜。
萬年老二銅板股，員工拔燈管、食堂菜減量
SK 海力士做記憶體晶片，你正在用的手機、電腦，裡面都有它的產品。記憶體是大宗商品，三星、SK 海力士、美光三家主導市場，誰家的東西都差不多，競爭就是比誰便宜。景氣好就拼命擴產，供過於求就崩盤；景氣差就虧損裁員，業內叫看天吃飯。
海力士的命運比三星多舛，1999 年被政府強制合併另一家公司，背上 140 億美元債務。金融風暴加上價格崩盤，兩度瀕臨清算，也讓海力士的股票在當時慘遭市場譏諷為比口香糖還便宜的「銅板股」，媒體叫它韓國經濟的定時炸彈。2002 年，美國美光想用 38 億美元買下它，條件是只要資產不揹債，董事會一致否決。
活下來以後也好不到哪去，縮衣節食的時候，辦公室拔燈管省電、全員自帶手帕省紙巾、食堂小菜減量，海外工廠連稅金都繳不出來。三星穩坐全球記憶體第一超過 30 年，這間公司頂著「萬年老二」的稱號，員工也習慣了這個宿命。
但海力士的工程師早在 2006 年就注意到處理器的運算速度愈來愈快，但記憶體傳輸資料的速度跟不上，兩者之間的落差會越來越大。他們開始研究一種叫TSV（矽穿孔）的技術，試圖打破這個瓶頸，只是當時還不知道這項技術該用在什麼產品上。
2008 年，它遇到另一家萬年老二AMD。AMD 在處理器市場（CPU）被英特爾壓，顯示卡（GPU）被輝達壓，跟海力士一樣渴望翻身。AMD 的工程師提出用海力士的 TSV 技術，共同打造一種全新的高速記憶體，裝進AMD的下一代顯示卡，叫 HBM（高頻寬記憶體），雙方一拍即合，海力士的工程師說：「在海力士工作的平生最大心願，就是想贏過對手一次。」
2 家公司花了 7 年把 HBM 做出來。它的用途是讓 AI 晶片取得資料的速度大幅提升。2015年，AMD發表了全球第一款搭載HBM的產品。
結果是技術上成功，但叫好不叫座。HBM太貴，找不到夠大的應用場景。內部高層自嘲「像把頂級車引擎裝在平價小車上」，負責 HBM 的團隊在公司裡被叫「阿吾地煤礦」，韓文是最苦差事的意思，主管避之唯恐不及。有人說，HBM 砸下去的錢，以後怎麼賣都補不回來。
其實三星也有能力做 HBM，資源也比海力士多。但三星選擇先把資源留在穩定獲利的主流產品上，海力士則是在前途未果的市場持續燒錢、累積製程經驗。等到 AI 需求爆發，海力士是唯一走完整條學習曲線的公司，就贏在時間堆出來的差距。
失敗當學費，但不准說謊
海力士需要時間的積累，但技術開發談何容易。HBM 的開發過程中有一次幾乎毀掉一切的失敗，2014 年第二代HBM開發時，工程師想同時壓低成本和拉高效能，跳了 2 個製程節點。結果速度不達標，量產時晶片一直裂，良率低到無法出貨。三星趁機搶先量，這一代產品在海力士內部被叫「失敗作」。
海力士沒有為此懲罰任何人，因為 2013 年，海力士任命了第一位工程師出身的 CEO 朴星昱。因為 CEO 自己看得懂技術，主管匯報時沒辦法藏數據、沒辦法美化結果，失敗可以，說謊不行。內部的說法是「在工程師CEO手下，你沒辦法說謊。」時間一久，跨部門的人開始信任彼此的數字，不用反覆驗證，決策速度跟著變快。
他更近一步鼓勵：嘗試之後的失敗是學費，不是罪。「如果因為失敗就淘汰員工，公司裡不會剩下任何人。」這跟三星的做法不同，三星的問責文化更傾向找出誰該負責，海力士更傾向找出問題怎麼解決。
2016 年，當時的 CEO 朴星昱親自拜訪美國輝達總部，卻因為無法順利供應 HBM2 而被客戶狠狠斥責。他回國後立刻下令擴大 HBM 研發，並於同年 11 月將設計、測試與 IP 組織整合，組建了規模達 100 多人的特種部隊，決心全面重組架構，押注幾乎沒人用過的封裝技術，換了50次材料，最後把散熱和良率問題一起解決。改良後的 HBM 在跟對手做測試時全面勝出，搭上了輝達的 A100 晶片，也是後來讓ChatGPT能夠運作的底層硬體。
這讓海力士能從 HBM2 的慘敗中快速翻身，海力士也在這個經驗中領悟，HBM 不能用傳統記憶體的低成本邏輯來做，要把所有資源押在效能上。傳統記憶體是標準品，買方隨時換廠牌；HBM是為每一款AI晶片客製化的產品，換了供應商整套系統都會出問題。所以海力士要靠著技術優勢，把記憶體廠的市場定位從「沒你也可以」到「沒你不行」。
毒性文化深植海力士，蟄伏17年迎來業績春天
即便走到這一步，2022 年下半年，記憶體市場崩盤，客戶大規模取消訂單。海力士創下 7.7 兆韓元的史上最大虧損，現金快要見底，賣掉辦公大樓換現金，所有投資凍結，只守一條線：HBM 不能停產。
2023 年春天，ChatGPT 引爆 AI 需求，客戶態度一夜翻轉，開始搶HBM。海力士沒錢蓋新廠，高層把一座閒置的廠房樓層改裝成 HBM 產線，半年內上線，接住了訂單。2024 年，公司營業利益衝上 23.5 兆韓元，跟前一年的虧損之間落差接近 30 兆。2025 年第二季，海力士拿下全球記憶體營收第一，終結三星 30 多年的霸主地位，HBM 只占出貨量一成多，卻貢獻了一半利潤。
海力士沒有長槍短炮，卻能贏三星，靠的是敢在別人不敢的時候下注，以及臥薪嘗膽的決心。海力士有「毒性文化」（독함）一說，意思是一種極度執著、不認輸的狠勁。它讓海力士在 3 件事上做得跟三星不同。第一，條件不夠也先動手，沒有自動化設備就用手動產線做研發，沒錢蓋新廠就把舊廠房改裝。第二，出了問題先解決，不先追究誰的錯，所以工程師敢冒險，封裝技術換了 50 次材料也沒人被處罰。第三，景氣最差的時候反而加碼，虧損 7.7 兆還把研發預算拉高，三星的資源更多，但它的體質讓它傾向保護現有的東西。
與此同時，海力士惦記著員工曾經的共體時艱，他們也深諳這些人才三星搶著要，如果公司賺了錢卻不分享，人才隔天就會被挖走。所以把年度營業利益的 10% 提撥為員工獎金池，2024 年獲利創新高之後，隔年初發出基本薪資 1500% 的績效獎金，同時取消了獎金上限，2025 年員工人數年增 6.7%。當年在廢棄大樓裡死磕良率的工程師，現在是韓國相親市場上最搶手的職業。
今天每一台 AI 伺服器裡，輝達負責晶片設計與運算，海力士負責用 HBM 高速傳輸資料，台積電負責把2者封裝在一起。少了任何一家，AI 都跑不動，3 家合計掌握全球AI半導體市場約 85% 的市占。
這也是海力士選在這個時間點赴美上市的原因，過去美國投資人很難直接買到它的股票，只能透過流動性較差的場外管道交易，公司估值因此長期低於同業美光。上了那斯達克，對海力士來說，等於一次打開全世界最大的投資市場。
參考資料：《슈퍼 모멘텀 Super Momentum》、SK Hynix、朝鮮日報、Reuters、Fortune
核稿編輯：陳書榕
