轉型一定要換血嗎？志聖帶老員工從 PCB 轉戰半導體先進封裝，躍升台積電關鍵供應商

在台積電這座半導體帝國的龐大供應鏈名單中，年營收幾十億的志聖工業相較之下顯得渺小。

總經理梁又文提到這件事情時，都還難掩興奮之情。公司 2018 年第一次參與供應商大會時還要「拜託」才能入場，好不容易擠進去，只能站在最後一排觀望前面的巨頭們，當時梁又文想的只是，有一天可以登上台積電標明供應商的背板。

然而，志聖在 2023 年，不只登上背板，還榮獲了台積電頒發的「卓越量產支援獎」。一同獲獎的包括應用材料（Applied Materials）、德國材料大廠默克集團（Merck）、設備大廠美商科磊（KLA），都是百億、千億規模的跨國公司。

志聖工業從傳統印刷電路板（PCB）的「烤箱」設備製造商，轉型為先進封裝技術包括 CoWoS、SoIC 的關鍵供應商，成功關鍵就在於 2020 年成立的 G2C+ 聯盟。

組隊投入先進封裝，進入台積供應商門檻

梁又文說，志聖很早就投入半導體先進封裝的研發，但就像「沿著峭壁前進」，因為客戶不會透露完整的製程應用，也沒有那麼快看到結果。當時，梁又文擔任精密機械設備製造商均豪的副董事長和半導體前後段封裝設備商均華的董事長，可以交換情報和技術資訊，確認長期的投入方向正確。

而且，規模本身就是一個考驗，當時台積電年營收約 1 兆元新台幣，窗口明確表示，Tier1 供應商營收必須達到台積電營收的 1%，即 100 億元新台幣。這個門檻，也促成了志聖、均豪、均華於 2020 年成立 G2C+ 聯盟，3 家公司加總營收，達到 117 億元。

志聖經歷過 PCB 和 LCD 鼎盛，而後停滯的時代，最初的進口替代時期，毛利率高，等到產業成熟，成長性不夠，所有人只能搶食固定的餅，沒有辦法維持那麼高的利潤；到了半導體產業，梁又文說：「一個成長的時代，餅會變大，所以要跨進新領域，合作是最好的」。

G2C+ 聯盟的實質運作成效得到驗證，是在專攻半導體均華拿到了訂單，但客戶看到均華的廠房時，認為規模太小，像個「實驗室」。梁又文調度訂單轉由志聖接手，均華負責研發，並分單給本來做零組件製造的均豪代工。客戶看到均豪的廠房時，說這才像我們的供應商。這次成功的經驗，不僅讓聯盟贏得客戶信任，證明了聯盟能解決單一公司無法突破的產能與技術限制。

投入新領域，許多企業選擇「裁舊人，招新人」，但志聖要員工跟著一起轉。梁又文回顧 2008 年金融海嘯時，公司曾有變相裁員的痛苦經歷，內部動盪不安。

追趕技術不靠新血，而是帶著人一起轉

因此，當志聖 PCB 的曝光機部門因新技術沒落時，公司並未裁員，而是數十名資深員工「轉任」到成長中的壓膜機部門。梁又文說，「不是我要你轉，是我帶著你轉。」

種子人員先過去 3 個月，整個曝光機部門的人員在 9 個月內就全數轉到了壓膜機相關部門。這批被轉任的人力，讓公司的壓膜機營收，從 2017 年只出貨一台，到 2025 年預計出貨金額 13 億元，產能增加了 20 倍。

有了第一次成功經驗後，後續又有一次將 LCD 部門的所有員工，轉任到半導體部門，而且只花了 3 個月。

針對先進技術的專案，梁又文給予高度的授權和信任，「我都跟同仁講，你的老闆是 CC 魏（指台積電董事長魏哲家），他說什麼你就做什麼，我來支援你。」

厚實健全的財務體質，才能「陪公子練劍」

說得極端一點，擁有健全的財務體質，才能「陪公子練劍，有十幾年每年只出一台設備。」公司在投入先進封裝領域時，依靠 PCB 和 LCD 的營收，來支撐 CoWos 的研發，對董事會有交代，員工也能在轉型過程中感到安心。

從財務數據來看，半導體設備營收占比已從 2023 年的 17%，提升至 2024 年的 35%。志聖透過 G2C+ 聯盟解決了規模和產能問題，將其在 PCB 累積的核心技術，延伸至 CoWoS、SoIC 等高難度先進封裝製程，不僅技術升級，更是組織文化的革命。

一個成長的時代，餅會變大，所以要跨進新領域，合作是最好的。