提到花王，你腦中大概會浮現香皂、洗髮精、廁所清潔劑、洗碗精等洗劑，這家創立超過 130 年的日本集團，旗下擁有超過 600 種產品，是很多人浴室櫃子裡都會出現的老牌子，又或者日劇中常見的贊助商。

今年8月公布的財報指出，2026 年上半年營收8719億日圓，創下同期歷史新高；營業利益成長 38.5%，來到 958 億日圓，利益率 11.0%，是2019年以來最好的成績。

最帶動營收成長的是化學事業，2026 年上半年營收 2472 億日圓，占比約 28.4%，年增 9.4%，增速是消費品業務的 2 倍以上。而這塊化學事業裡最受矚目的一項生意，是幫半導體大廠洗晶片的清洗劑，花王自己估算，在封裝基板清洗劑這個市場拿下全球大約 60% 市占，產品打進台積電、三星、鎧俠的供應鏈。

一家做香皂的公司，為什麼會做起洗晶片的生意？

洗臉跟洗晶圓都是「洗」，核心技術延伸到半導體

究其原因，洗臉跟洗晶圓的原理是互通的。花王是做香皂起家的，1887年，24 歲的長瀨富郎在東京開了一家雜貨店，賣進口香皂。當時美國進口的象牙皂質地好、香味足，但價格不菲，一塊皂要花掉一名工人 2 到 3 個月薪水；本土皂雖然便宜，卻是拿變質豬油混強鹼做的，洗臉會脫皮，只能拿去洗衣服。長瀨看到這個缺口，3 年後推出一款價格合理、品質不差的洗臉皂，取名「花王」，日文裡跟「臉」（Kao）同音。這塊皂後來賣得很好，花王也一路發展清潔劑、洗髮精、紙尿褲等事業版圖，做成今天的日化（生產與銷售日用化學品的公司）巨頭。

不管洗的是臉還是矽晶圓，都是想辦法削弱水的表面張力，把附著在表面的髒東西「拉」下來，再沖掉。差別只在於，晶圓要求的乾淨程度是肉眼想像不到的，一片晶圓上如果沾了一顆看不見的顆粒，整片就可能報廢。根據日本半導體公司 Rapidus 公開的技術文件，晶圓製造的前段製程裡，清洗這道工序要反覆執行，占了所有步驟的30%左右，前段製程加總起來動輒數百道工序。換言之，每 10 個製程步驟，就有將近 3 個是在洗東西。而花王在半導體清洗劑領域，已建立從前段製程到後段製程的全面布局，前段製程提供 CMP 後清洗劑、晶圓潤洗劑、粒子清洗劑等，後段製程的封裝基板清洗劑在全球市占率約 60%，且一旦通過客戶的驗證，就建立了不可替代性。

洗得乾淨又不腐蝕材料，一路踏入電子業

但懂清潔的日化廠不只花王一家，憑什麼擠得進高技術規格的窄門？

早在 1911 年，花王就開始賣做肥皂剩下來的邊角料，也就是粗製甘油（編按：當時主要被買來做炸藥，而後可延伸做牙膏、藥品、化妝品等）。這項副產品後來愈做愈大，1935 年，花王乾脆把事業單位獨立成大日本油脂株式會社，專門做油脂化學。

幾十年下來花王累積了自己生產油脂化學原料、界面活性劑的能力，不用跟別人買原料，這代表花王的肥皂、洗劑，成本結構掌握在自己手上，不會被原料商卡價。

也因此花王很早就把日用品裡的化學能力拿去做其他生意，1964 年東京奧運前夕，日本正忙著蓋高速公路、飯店和場館，市場需要更堅固耐用的混凝土。其中一個辦法，是加入「減水劑」：讓水泥顆粒均勻分散，用更少的水，也能維持混凝土的流動性和強度。

這正是花王的看家本領，洗衣服時，界面活性劑要讓髒污從衣物表面剝離、分散在水裡；做混凝土，則是讓水泥顆粒均勻分散在水中。對花王來說，核心技術是一樣的。於是花王在和歌山成立產業科學研究所，推出混凝土減水劑「Mighty」，也開啟花王跨產業斜槓的思路。

20 多年後，終於跨足半導體，因為 1987 年國際簽署《蒙特婁議定書》，破壞臭氧層的氟氯碳化物面臨淘汰，當時電子業幾乎全靠氟利昂清洗電路板，禁令一下，市場需要洗得乾淨、又不會腐蝕材料、還要容易處理廢液的替代品，當時合規的東西不好用，好用的東西不合規。而花王在日化產品裡練了幾十年的功夫，怎麼在去污力跟溫和性之間拿捏平衡，剛好就能滿足這個既要又要的市場需求。1991 年，花王推出 CLEANTHROUGH 清洗劑，正式踏進這個市場。

最初洗的是電路板，後來一路做到硬碟、晶圓，再進到半導體封裝。

靠近台積電，不只洗晶片還黏晶片

但半導體真正難的，不只是把藥劑做出來，是讓它進得了客戶產線，且客戶買的不是一桶規格固定的化學品。不同晶片、材料、設備和製程，遇到的污染物都不一樣。花王的做法是只賣藥劑、不賣設備，讓客戶把自己的機台帶進洗淨中心實際測試，再根據客戶的製程調整清洗配方。

一旦某款清洗劑通過驗證、正式進入產線，客戶如果想換供應商，不只是換一桶藥水，還可能得重新驗證材料相容性、清洗效果與可靠度。在良率就是成本的半導體產業，更是花王的護城河。2025 年 12 月，花王在新竹啟用海外第一座精密洗淨中心，把驗證過程直接搬到全球最密集的半導體聚落旁邊。

對花王來說，如果產品開發可以更早進入客戶的製程，也能提高競爭力。因為晶片愈做愈小、封裝愈來愈複雜，清洗也跟著變難。客戶遇到新的污染問題，花王能及時支援，也可以打下清洗事業的半壁江山。

洗完晶片之後，花王還想「黏」晶片。2025 年，它又推出用於半導體封裝的次微米銅粒子材料，希望用成本較低的銅，取代部分高功率晶片接合使用的銀材料，將技術開始延伸到把晶片黏得更牢、散熱做得更好。

乍看之下，是百年日化企業的第二條成長曲線，但數十年來，是花王不斷鑽研化學底層技術，同時尋找願意為它付更高價格的產業。

參考資料：Business Insider、36kr、Forbes Japan、Markezine、Shashi、Rapidus、BigGoFinance

核稿編輯：陳書榕