全球功率元件市場過去數年面臨中國本土廠商的激烈價格競爭，德微董事長張恩傑分享，隨著「非紅供應鏈」的趨勢確立，以及歐盟對中國功率元件大廠揚杰科技的制裁令進入倒數，邊緣 AI 供電架構走向「原生多相」引爆 Dr.MOS 與 TVS 保護元件需求，帶動德微接單能見度直達 2027 年底。

功率半導體迎 AI 時代大復甦

全球半導體產業在歷經長達三年的庫存修正與市場慘淡期後，2026 年終於迎來強勁的結構性復甦，張恩傑分享，過去功率半導體在晶片世界被視為「堪用就好」的非主流配角，如今 AI 時代卻翻身成為「不可或缺」的核心主角。

張恩傑表示，地緣政治對非紅供應鏈的推動力道，遠比市場想像得更快、更猛，以揚杰科技為例，雖然歐盟給予 9 個月的制裁緩衝期，舊有產品得以繼續使用，但在「新產品」的開發設計中，品牌廠與系統廠為了防範斷貨風險，已全面啟動「去中化」設計。

「沒有一家筆電或系統廠，敢冒著因為電源變壓器裡面有一顆揚杰功率元件，而導致整台筆電無法出貨的風險。」張恩傑指出，歐盟制裁令的緩衝其將在 6~7 月發酵，而與揚杰同樣聚焦於功率元件，產品類似度極高的德微，有望直接取代揚杰高達 80% 的產品線。

邊緣 AI 供電革命走向「原生多相」

地緣政治帶來轉單紅利的同時，AI PC 與邊緣 AI（AI Edge）供電架構出現革命性轉變，成為德微迎來長線大成長的重要引擎，張恩傑指出，因為在傳統 PC 時代，中央處理器（CPU）的供電架構，通常由一個電源管理晶片（PWM）送出訊號，透過分享器將電壓分流給 CPU 或其他次要元件。

張恩傑說明，如今進入 AI PC 與 AI Edge 時代後，傳統的「統包式分流供電」在面對高精準度、低延遲、多核心的 AI 算力時，會產生嚴重的電壓晃動與訊號延遲，這在高速 AI 運算中絕對無法容忍，而為了解決這項技術痛點，邊緣 AI 供電正式走向「原生多相（Native Multi-Phase）」架構。

簡單來說，AI PC 的電路板，每一路供電都必須是「一對一」的直接供應，張恩傑指出，當 PWM 發出指令，VRM（電壓調節模組）與主控制系統就會將電壓精準地配送給各個核心，例如 CPU 需要 0.95V、GPU 需要四路獨立的 0.8V、NPU 需要 1.2V、MCU 需要 1.6V。

這項技術變革，對功率元件帶來「量」與「質」的雙重爆發，張恩傑指出，Dr.MOS（Driver MOS） 是一種將傳統分離式的驅動 IC 與 上下橋 MOSFET（High / Low Side MOSFET，金屬氧化物半導體場效電晶體） 整合封裝在單一晶片內的功率半導體元件。

張恩傑說明，傳統電路板常見的大顆功率 MOSFET，為 AI 騰出空間提高效率，正被整合驅動晶片（Driver）的小型 Dr.Mos 取代，以前一台 400W 的傳統 PC 可能只需要一顆大 MOSFET，現在一台 1000W 的高階 AI PC 為了實現「化整為零」的獨立供電，正讓 Dr.Mos 的需求呈幾何級數增長。

TVS 需求迎來十倍級爆發

由於 Native Multi-Phase 架構對電壓精準度要求極高，每路供電皆各自獨立，過去許多被廠商以電容器或變阻器「偷料」掩蓋的保護線路，現在已無所遁形，張恩傑指出，每一條獨立供電線路的 Input 與 Output 端，都必須配置專屬的 TVS（瞬態電壓抑制器）作為防雷擊與防突波的保護屏障。

張恩傑指出，最重要的是，由於 TVS 必須吸收巨大的電壓突波能量，受限於物理上的「趨膚效應（Skin Effect）」，因此必須維持足夠大的晶體面積，完全無法被整合進主晶片或系統晶片中，這意味著 TVS 將維持絕對獨立的元件地位。

由於每家 AI 客戶的線路設計皆為特定規格，導致 TVS 出現上千種不同的電壓、瓦數與正反向組合，張恩傑指出，這種需要強大晶圓製程配合的產品，成為德微最堅固的護城河，而德微的保護元件（TVS / ESD）占比從 17% 升至 25%，未來 AI PC、車用與高階手機出貨，有望上看 40~50%。

德微自建晶圓廠與一條龍製程

張恩傑指出，很多人以為二極體或保護元件是很低階的產品，但與許多缺乏自建晶圓廠（Foundry）的 IC 設計同行相比，德微在面對這波缺貨潮時展現無與倫比的議價與產能調配優勢，目前全球多數競爭對手仍停留在以四吋或五吋晶圓生產保護元件，而德微早已成功將主力轉向六吋晶圓。

全球主流的先進邏輯晶片代工，其晶圓置於爐管內進行擴散製程的時間大約只需 3~4 個小時，張恩傑指出，功率半導體的製程邏輯完全不同，為了追求耐高壓與高穩定度，晶圓在爐管內進行擴散的時間往往高達 80 小時、120 小時，甚至需要擺放整整一個星期才能出爐。

張恩傑說明，這長達上百小時的製程中，溫度是該設定在 1150 度、1200 度或是 1300 度？每一階段的推進濃度該如何微調？如何克服長時高溫造成的晶圓「翹曲（Warpage）」問題？這些涉及熱膨脹與材料科學的複雜參數，正是德微過去 20 年來對手無法複製的核心「Know-how」。

德微在 2025 年底已完成六吋廠的擴產準備，目前六吋廠仍有約 10,000 片的閒置月產能可供調配，相當於 16,000 片的五吋產能，張恩傑指出，隨著德微計劃在 2027 年將現有的四吋產能全面升級至五吋與六吋，整體產能將再提升 30% 以上，為承接後續的 AI 與車用訂單注入強心針。

這種全台唯一從晶圓、封裝到測試「一條龍」的在地化生產模式，完美符合非紅供應鏈的安全採購標準，更創造小於 1 PPM（百萬分之一不良率）的極致品質，張恩傑指出，這讓德微成功擺脫過去與中國廠商的價格戰，躍升為國際一線大廠（如 Diodes、Infineon、ST 等）的戰略合作夥伴。

德微滿手訂單一路旺到 2027 年底

受惠轉單效應與 AI 新架構用量暴增的雙重護航，張恩傑指出，德微營收急劇增長背後動能完全來自於「出貨量」，特別是高階 DFN 2020 產品，單月出貨量已從原本的 300 萬顆一路飙升，預計 6 月突破 1,000 萬顆、第四季達 2,000 萬顆、明年第一季達 3,000 萬顆，訂單已完全排滿至明年底。

隨著出貨動能超乎預期，德微超前達成原本設定的內部營收目標，張恩傑指出，隨著國際功率元件同業（如達爾）紛紛調漲價格 20~30%，德微採取「先軟後硬、逐戶調整」的策略成功調漲價格，還有高毛利的 TVS 保護元件占比顯著提升，德微今年 4、5 月的毛利率已順利站穩 40% 的大關。

法人表示，當德微單月營收規模從 2.1 億擴大至 3 億元時，由於折舊與攤提等固定費用並不會等比例增加，其經濟規模效益將在第三季徹底顯現，預期德微第三季的毛利率有機會進一步跳升至 35% 至 40% 的高檔區間，帶動整體營業利益與全年 EPS 呈現「爆發式」成長。

（本文出自科技新報）