聯發科技今（31）日召開 2026 年第二季法說會，合併營收 1521.83 億元，季增 2%、年增 1.2%，超過法說會先前公布的財測區間高標 1492 億元。
但營業利益落在 228.68 億元，年減 22.2%；本期淨利 246.05 億元，年減 12.3%，每股盈餘 15.28 元，低於去年同期的 17.50 元。毛利率 46.2%，較去年同期減少 2.9 個百分點。
股價表現亮眼，也代表 AI 時代對於聯發科的技術看好，市場預期聯發科拿下 Google TPU 訓練晶片的設計主導權，原本市場預期 AI ASIC 貢獻僅數十億美元，但外資將數字上修至百億美元規模。
若以 2025 年底股價約 1400～1500 元區間推算，2026 年上半年股價一路飆升至 4970 元，漲幅接近 2～3 倍。也因此這場法說會，更讓外界關注的是手機業務成長趨緩，聯發科打算用什麼接棒。
手機需求轉弱，智慧裝置先穩住基本盤
第二季手機業務營收季減 14%、年減 20%，是 3 大產品線裡衰退最多的部分。執行長蔡力行在法說會上解釋，智慧型手機的整機零組件成本上升，壓抑了終端需求；客戶目前的採購策略集中在兩端，一端是具有差異化體驗的旗艦機，另一端是價格敏感的入門機。
手機占營收41%，是3大業務類別裡的傳統主力。但論占比，已經被智慧裝置平台類別超過，該類別繳出季增 19%、年增 26%，占比拉高到 53%。最大的成長，來自於連網、運算與車用產品的市占率提升，加上電視晶片的內容價值增加，抵銷手機營收年減 20% 的衝擊，讓公司整體營收仍維持小幅成長。而電源管理 IC 占 6%，季增 11%。
這份成績單也代表聯發科擴大產品布局、降低手機依賴的策略已開始發揮作用。不過，手機目前仍占 4 成營收，AI 資料中心業務也尚未大規模貢獻財報。
第三季沒有明顯反轉，真正的考驗在第四季
聯發科預估第三季合併營收介於 1522 億元至 1598 億元，約與第二季持平至季增 5%；毛利率預估 46%，正負 1.5 個百分點，也與第二季相近。 從 3 大產品線來看，手機業務預估季持平至下滑中個位數百分比，智慧裝置平台季增中至高個位數百分比，電源管理 IC 則大致持平。
蔡力行今公開表示，確定聯發科首款 AI 加速器 ASIC 預計於第四季量產，公司預估今年資料中心營收將超過 20 億美元。這將是 AI 業務首次開始反映在財報中，也是市場檢驗聯發科第二成長曲線，能否兌現的第一個時間點。
從賣標準晶片到共同開發，聯發科要改變的是生意模式
法人反覆追問，聯發科能不能成為客戶的主要供應商、市占率目標憑什麼上修、為什麼要準備 50 億美元融資額度。
蔡力行比喻聯發科就像「指揮者」（conductor），在供應鏈裡協調各方的位置。 強調的不是設計能力本身，而是整合，例如跟台積電做設計技術協同優化，運用 2 奈米製程經驗，跟先進封裝夥伴合作，協助客戶用 CoWoS 與 EMIB-T 技術開發超大尺寸晶片，還要整合記憶體、基板等關鍵零組件。
此外，董事會今日也核准一項總額50億美元（約新台幣1580億元）的彈性融資規畫，主要目的是確保供應鏈產能，支援公司從AI ASIC晶片擴展至完整系統與平台的布局，背景是這波供應鏈成本上升的壓力。財務長顧大為說明，這項計畫不會立刻執行，公司目前現金部位充足，這筆額度是讓公司在有需要時，能在既有財務基礎上快速動用額外資源。
AI 晶片不一定更高毛利，聯發科押的是規模效應
外界在法說會前，對聯發科本季毛利率是否上修有所期待，然在數字上表現顯然不如外界預期。
顧大為指出，ASIC 歷代產品的毛利率，大致維持在同一水準，不會逐代墊高，而且會比公司整體毛利率略低一些。真正會改善的是營業利益率，前提是規模要先做大。
同樣的問題也出現在漲價上，法人問，這波供應鏈成本上漲，聯發科的定價調整會不會順便拉高毛利率？聯發科明確否認，說目的是把上升的成本轉嫁出去、跟客戶一起分攤，不是要擴大毛利，而且成本壓力在三大業務之間相當普遍，不會特別偏向哪一塊。
而以第二季研發費用列 393.61 億元、占營收 25.9%來看，比去年同期的 24.6% 更高；顧大為也表示整體營業費用（OPEX）的金額還會增加，但隨著營收成長，費用率會明顯下降。
3 大 QA 一次看
問題 1：聯發科有機會拿下更多 AI 晶片訂單嗎？
外界普遍推測聯發科的大客戶是 Google，也提問未來會不會成為這個客戶的主要供應來源。蔡力行沒有正面回答，他說市場上有很多傳聞，公司要做的是踏實執行對客戶的承諾，持續建立雙方信任。 至於是否還有第二、第三家雲端客戶在洽談，蔡力行表示公司持續與多家客戶接觸資料中心 ASIC 的機會，但細節目前無法揭露。
問題 2：聯發科為什麼敢提高 AI 晶片市占率目標？
蔡力行表示，主要原因有 2 個。 第一，首款 AI ASIC 在效能與整體擁有成本（TCO）上已展現競爭力，因此公司預估 2027 年可切入的 AI 加速器市場（SAM）將達 800 億美元，並把市占率目標由 10% 至 15%，上修到 15% 至 20%。 第二，第二款 ASIC 目前良率與可靠度符合開發進度，預計 2028 年量產，將進一步提升競爭力。不過，蔡力行也坦言，目前還無法預估 2028 年的市場規模，只表示會比 2027 年更大。換言之，這次上修市占率目標，仍建立在產品開發進度與市場預估，而不是已經確認的訂單。
問題 3：聯發科準備好迎接下一代 AI 晶片了嗎？
公司表示，第二代 AI ASIC 所需的高速傳輸技術、封裝方案與光學互連技術，都依照規畫推進。例如，高速傳輸介面 448G SerDes 預計明年下半年完成；更下一代產品則布局光學互連，並與台積電合作開發 CPO 方案。 法人也關心第二代 ASIC 是否需要更換封裝技術，聯發科表示，公司一直準備多種封裝方案，但目前開發進度順利，仍有信心依計畫於 2028 年量產。
核稿編輯：陳書榕
